5月19日，光力科技2025年度股东会在郑州航空港区召开，公司董事长赵彤宇、总经理胡延艳、董秘吕琦等核心管理层出席，与股东审议并通过各项议案。

　　作为一家技术驱动型企业，光力科技布局半导体封测装备、物联网安全生产监控两大领域，在半导体国产化提速与行业周期复苏共振下，这家企业正迎来发展的关键拐点。

　　大河财立方记者现场了解到，本次股东会释放明确信号：多款新产品正推进客户端验证，航空港厂区二期扩产项目预计2027年一季度建成投产。

业绩高增延续

半导体业务成第一增长曲线

　　股东会披露的财务数据显示，光力科技2025年经营业绩大幅增长：全年实现营业收入6.7亿元，同比增长16.91%；归母净利润4028.17万元，同比大增135.62%；扣非净利润2353.19万元，同比增长119.19%。

　　业绩大幅增长，主要得益于半导体业务的快速放量。

　　据赵彤宇介绍，2025年下半年，国产化机械划切设备在先进封装领域批量应用，叠加AI算力需求带动半导体行业快速发展，公司半导体业务自7月起驶入快车道。全年半导体封测装备制造业务营收3.62亿元，同比增长31.16%，营收占比升至53.99%，首次超越物联网安全生产监控业务，成为公司第一大收入来源。

　　2026年一季度，光力科技延续高速增长态势：实现营业收入2.07亿元，同比增长35.20%；归母净利润3152.95 万元，同比增长76.65%。值得注意的是，国内半导体业务营收已经超过海外半导体业务，成为业绩增长的主要驱动因素。

满产状态持续

二期扩产项目明年一季度完工

　　产能与订单是本次股东大会焦点。

　　公司透露，自2025年7月起，国产半导体机械划片设备持续满产，2026年一季度发货量维持高位。

　　针对投资者担心的单一客户依赖风险，胡延艳表示，国内半导体业务新增订单中，大客户订单占比约一半。目前，带编码合作客户约70家，覆盖封测厂、IDM厂及科研机构。因此，并无单一客户依赖风险。

　　值得关注的是，受中东局势影响，2026年第一季度ADT设备交付有所延迟。

　　胡延艳告诉记者，目前ADT生产经营正常，厂房、设备及人员均安全，能保证设备的正常交付。

　　“预计2027年一季度，航空港厂区二期产能扩建项目建设完成，郑州工厂将为ADT子公司提供生产协同，保证客户订单的交付，最大限度降低外部环境对客户的影响。”胡延艳说，公司将持续跟踪局势变化，与相关各方充分沟通，全力守护海外员工安全与产业供应链稳定。

对标国际龙头

打造符合国内市场的高端装备

　　技术布局上，光力科技构建机械划片+激光划片双轮驱动产品矩阵。

　　据介绍，这两大路线互补而非替代：机械划片机通用性强，适配多数划切场景；激光开槽机专攻Lowk薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工；激光隐切机适配超薄硅晶圆、MEMS 器件、第三代半导体等硬脆材料切割。

　　据赵彤宇介绍，企业坚持自主正向研发，在吸纳海外子公司 70 年精密制造经验基础上，结合本土创新，推出更贴合国内需求的高端装备。

　　目前，公司研发工程师近400人，研发投入占营收比例长期维持高位，2025年研发费用1.11亿元，累计拥有专利224项（发明专利82项）、软件著作权100项，技术中心为国家企业技术中心，拥有3个省级研发平台及博士后工作站。

　　“公司以国际龙头迪思科（日本DISCO集团）为对标，补齐切割、研磨、抛光、激光加工全产品线。目前机械划片已跻身全球第一梯队，与迪思科并肩，与国内竞品拉开差距；激光划片等新品稳步推进，依托机械划片建立的品牌认知，帮助企业快速打开市场入口。”赵彤宇说。

把握半导体上行周期机遇

多款新产品正在验证

　　对于新产品开发，赵彤宇表示，公司激光开槽机、研磨机、硬刀等产品目前正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，国产化软刀已有部分型号实现批量供货，国产空气主轴已经批量应用于半导体切割、研磨、硅片生产、光学检测和接触式透镜行业的金刚石车削等设备；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。

　　针对资产质量问题，董秘吕琦表示，商誉方面，2024年已完成ADT商誉减值，当前减值压力小，品牌价值高于账面商誉；存货方面，订单饱满，去化无忧；应收账款方面，煤矿安全业务客户为国企，坏账风险低，半导体业务账款按规则计提，无大额减值风险。

　　当前全球封装设备市场持续扩容，SEMI数据显示，2025年全球封装设备销售额57.3亿美元，同比增 16.0%；2026年预计达70.7亿美元，增速23.4%。

　　赵彤宇表示，公司将以自主研发为核心，从营销、研发、生产、人才多维度发力，抢抓半导体上行周期与发展机遇，以期在半导体封测装备国产化进程中抢占更高市场份额，成长为全球领先的精密划切装备解决方案提供商。