5月15日，宏和电子材料科技股份有限公司（证券代码：603256，证券简称：宏和科技）正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，迈出A+H双资本平台布局关键一步。公司以A股上市为根基，此番布局港股，旨在推进全球化战略布局，利用国际资本市场优势，打造多元化资本平台，增强境外融资能力，进一步提高资本实力与综合竞争力，提升品牌形象，加快海外业务发展，巩固提升行业地位。作为全球高端电子级玻璃纤维布核心厂商，公司站在AI算力需求爆发、PCB高端化升级与高端电子材料国产替代交汇点，开启全球化发展新征程。

　　卡位AI算力产业风口，高端电子布价值重估迎增长红利

　　电子级玻璃纤维布（电子布）是覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的核心增强材料，也是连接芯片、器件与系统的关键绝缘基材。随着AI服务器、高速交换机、先进封装、智能终端同步升级，下游对信号传输速度、损耗控制、热稳定性的要求持续提升，推动电子布向极薄化、低介电、低损耗、低热膨胀方向全面升级。这一传统基础材料，在AI算力时代迎来价值重估，成为支撑高端硬件迭代的核心基材。

　　宏和科技长期专注于极薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布等高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，是全球极少数具备电子纱与电子布一体化研发和生产能力、并拥有完整产品线的企业之一。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司极薄布和超薄布合计收入规模排名全球第一，市场占有率达20.5%；低Dk/Df布收入规模排名全球第七、中国第三，市占率4.0%，是国内唯二实现第二代低Dk/Df布批量稳定供货的厂商；低CTE布收入规模排名全球第三、中国第一，市占率5.0%，是国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商；石英布产品为全球首批通过下游客户认证并具备量产能力的产品，多维领跑高端电子布赛道。

　　AI算力的爆发式增长，为公司打开了广阔的市场空间。数据显示，AI服务器PCB价值量是传统服务器的8至12倍，AI PCB市场规模预计从2025年的100亿美元增长至2026年的214亿美元，2027年将达到465亿美元，且AI服务器增速持续显著高于整体服务器市场。宏和科技的高端产品已全面进入头部GPU、CPU及高端智能手机核心供应链，与松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技、LG化学等全球龙头覆铜板、IC封装基板厂商建立长期稳定合作，前五大客户合作年限均超过10年，深度绑定高端产业链，充分享受行业增长红利。

　　财务数据印证了公司的成长韧性。2023年至2025年，公司营收分别为6.61亿元、8.35亿元和11.71亿元，实现持续高增；2024年，净利润从-0.63亿元扭亏为盈至0.23亿元，并在2025年大幅跃升至2.02亿元。2026年一季度，公司延续增长势头，实现营收4.42亿元、归母净利润1.40亿元，单季利润接近2025年全年的七成；毛利率从2025年的35.1%进一步提升至55.7%，盈利质量持续改善，产品结构升级成效显著。

　　深化国产替代与全球化扩张，A+H双平台赋能长期成长

　　在技术突破与业绩增长的基础上，宏和科技正以A+H双资本平台为支撑，加速推进高端电子布国产替代与全球化扩张，构建长期核心竞争力。长期以来，全球高端电子布市场被海外企业垄断，核心技术、关键产能与高端客户资源高度集中于境外厂商，国内PCB、半导体产业链面临高端材料“卡脖子”难题。

　　公司自成立以来坚持中高端差异化路线，持续深耕技术研发，2010年前后突破极薄布核心技术，2020年研发出9微米极薄电子布，子公司黄石宏和具备3微米极细电子级玻璃纤维纱线生产能力。2025年，自主研发的低介电一代、二代及低CTE等高性能特种电子布实现批量应用，打破了海外企业在高端电子布领域的技术封锁与市场垄断，填补了国内高端电子布产业化空白。

　　作为国产高端电子布的领军企业，宏和科技是推动产业链自主可控的核心力量。公司的技术突破与产能落地，直接助力国内PCB、IC封装基板企业摆脱对进口高端电子布的依赖，大幅缩短高端材料供货周期，降低产业链供应链成本，加速高端电子材料国产替代进程。

　　为进一步夯实国产替代根基，公司2026年3月完成A股9.95亿元定增，用于高性能玻纤纱产线与研发中心建设；同时与黄石市政府签署协议，拟投资80亿元建设高性能电子材料产业园，建成后高端电子布年设计产能将达1.5亿米，大规模产能释放将进一步提升公司在国内高端市场的供给能力，为国产替代提供坚实的产能保障，助力国内电子材料产业链实现自主可控。

　　全球化扩张是公司长期发展的核心战略，港股上市为全球化布局提供了关键支撑。此次H股募资将用于扩充高端电子布及特种电子纱产能、加强高端电子布及电子纱技术研发，并部分用于偿还现有计息借款（有关借款此前主要用于支持产能扩建），为未来发展提供充足资金保障。依托港股国际化资本市场平台，公司将进一步提升全球品牌影响力，拓宽海外融资渠道，优化全球供应链与客户布局，深度开拓东南亚、欧洲、北美等海外高端市场，提升海外业务收入占比。

　　同时，公司将借助A+H双平台优势，整合境内外技术、人才、资本资源，加大前沿技术研发投入，持续迭代极薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等高端产品，保持与国际顶尖技术同步，在全球高端电子布市场中提升份额与话语权。在AI算力硬件全球化普及、高端材料需求持续增长的背景下，宏和科技的全球化扩张，不仅是市场的拓展，更是技术、品牌与产业链的全球化升级，助力公司从国内龙头迈向全球领军企业。

　　在“十五五”开局之年，宏和科技将以港股上市为新起点，紧抓AI算力浪潮与国产替代历史机遇，以技术创新为核心、产能扩张为支撑、资本平台为助力，深化高端电子布布局。未来，公司将持续深耕高端电子材料赛道，加速国产替代进程，推进全球化扩张，致力于成为全球领先的电子级玻璃纤维布企业，为中国高端新材料产业发展与产业链自主可控贡献核心力量。（CIS）