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发表于 2026-05-20 20:25:30 股吧网页版
华大九天:公司Argus3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计
来源:证券时报网 作者:李在山

  人民财讯5月20日电,华大九天5月20日在业绩说明会上表示,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到当前AI、GPU、存储等芯片正依托3DIC技术突破后摩尔时代先进工艺及算力瓶颈,在3DIC设计EDA领域提前布局,构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案,填补了国内高端3DIC设计工具的空白,是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。公司新推出首款业界领先的Argus3DIC物理验证平台,全面支持2.5D/3D异构集成封装设计,可实现3DIC多元化协同设计到封装的全链路物理验证。

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