中国人民银行发布的金融机构贷款投向统计报告显示，2026年一季度末，获得贷款支持的科技型中小企业30.33万家，获贷率为50.4%，比上年末高0.2个百分点；获得贷款支持的高新技术企业29.46万家，获贷率为58.6%，比上年末高1.3个百分点。在科技金融的板块中，硬科技需要长期研发投入，具有较高技术门槛，对经济社会发展有着重大作用。光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、智能制造等领域更是备受瞩目，对金融服务提出了更新更高的要求。

　　转变信贷逻辑

　　2025年3月，国家金融监督管理总局、科技部、国家发展改革委联合印发《银行业保险业科技金融高质量发展实施方案》，提出加大科技信贷投放力度，充分利用知识产权、创新积分制、技术合同、产业链交易等信息，完善科技金融特色产品。

　　金融体系深度支持硬科技建设发展，通过优化信贷模式破解服务错配难题。北京大学汇丰商学院助理教授王小愚表示，银行信贷投放与硬科技企业之间面临资产结构错配与时间周期错配的难题。一方面，科技企业多为轻资产主体，企业的专利、算法、数据、研发团队与传统抵押信贷模型存在不适配；另一方面，科技创新往往需要5年乃至10年以上才能看到商业化成果，而银行贷款期限通常较短，存在以短期资金支撑长期项目的矛盾。

　　破题的方向很明确，就是让技术的价值可以被看见和计量。金融机构为企业授信要有凭有据，为此，多家机构关注硬科技企业的核心资产——技术与人才，具体包括专利成果、研发团队、科技资质等，借助多方力量将其量化为授信依据，推出创新信贷产品。2025年，中国银行正式发布《支持人工智能产业链发展行动方案》。此前，中国银行浙江省分行联合浙江大学发布“浙江省新质生产力产业指数”，在人工智能赛道，该行依托算力、算法、数据等核心要素推出“新质贷”“算力贷”等产品。

　　2025年，中国工商银行北京市分行联合京津冀国家技术创新中心共同研发推出“颠覆性技术创新专项贷”。其相关负责人表示，该项贷款以纯信用方式缓解硬科技企业在研发期间的融资难题，推动资金流向具有颠覆性潜力的研发项目，贷款金额最高可达专项补贴金额的120%，期限最长可达5年，覆盖技术研发与成果转化的多个阶段，力求匹配科技企业中长期资金需求。数据显示，截至2025年末，工商银行科技贷款余额率先突破6万亿元，同比增长19.9%，投向科技贷款余额保持同业首位；2025年末战略性新兴产业贷款余额突破4万亿元。

　　从看砖头到看技术，信贷逻辑的转变不仅在于看什么，还在于能不能看懂，如何缩短看与看懂间的距离。王小愚表示，信息不对称依旧存在，金融机构对专利价值、技术路线优劣和产业化可行性的专业判断能力有限，既要借助产业大数据、创新积分制、第三方技术评估机构的信息，又要不断提高自身技术识别能力和对前沿产业的认知水平，让有潜力的硬科技项目获得与其价值相匹配的融资支持。

　　2016年成立于北京的星际荣耀航天科技集团股份有限公司是商业航天独角兽、专精特新企业，专注于可重复使用运载火箭研发、制造及发射服务，技术积淀深厚。记者采访时了解到，兴业银行北京分行成立了商业航天专项研究小组，梳理行业发展规律、企业经营特点及核心需求。兴业银行北京分行行长助理张楠表示：“金融服务不只是产品输出和资金供给，更要下沉研究、读懂赛道，银行在此基础上精准对接星际荣耀技术攻坚与项目落地的关键窗口期，高效投放1亿元中期流动资金贷款，持续护航企业研发迭代与技术攻关。”

　　拓宽服务场景

　　金融支持硬科技已突破单一信贷场景，向支付结算、代发工资、财资管理、跨境金融、协助上市等综合服务拓展。银行加速部署人工智能、大数据、区块链等科技手段，推动服务迈向全周期，响应更智能高效。中国社会科学院金融研究所副研究员李俊成表示，技术支撑下的综合服务能推动创新链、产业链、资金链、人才链的深度融合，形成科技、产业、金融间的良性循环，以高质量金融供给服务高水平科技自立自强。

　　从时间维度看，服务周期从关键节点转向全程陪伴。早在2024年，国家金融监督管理总局就发布了《关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知》，对初创期、成长期、成熟期科技型企业的金融服务作出差异化部署。当硬科技企业发展走向成熟期，并购整合、提速发展成为其重要诉求。2026年1月，工商银行广东省分行联动深圳市分行为智能制造企业广东领益智造股份有限公司办理约6亿元并购贷款并完成首期放款，帮助其通过控股权收购整合核心液冷技术和高端客户资源，强化市场竞争力。

　　从空间范围来看，服务范围从单点企业延伸至科技园区和上下游产业链。2025年，中国人民银行等七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，提出强化产业链重点企业综合金融服务，提升产业科技创新能力和产业链供应链韧性。

　　北京火箭大街位于北京亦庄新城空天街区，是全国首个商业航天共性试验和科研生产基地，吸引产业链上下游企业入驻协同发展。记者实地采访了解到，兴业银行北京分行已与北京火箭大街运营方签署了战略合作协议，银行未来三年将为火箭大街园区及入驻企业提供100亿元专项授信额度，覆盖技术研发、原型制造、发射测试、在轨运营、应用落地等场景。兴业银行总行战略客户部资深业务总监王建介绍，面向硬科技企业，该行围绕企业生命周期的各阶段发展特点，打磨推出“兴火科技”16项专属金融产品，与园区金融实现场景互补、服务联动。

　　服务场景拓宽的背后，是银行组织架构的专业化支撑。国家金融监督管理总局公布的数据显示，大中型银行已经在总行和省分行层面设立了专门的科技金融部门，全国设立科技支行2178家。李俊成表示，金融服务硬科技不是碎片化、一次性的，金融机构要以系统性的制度安排构建与产业发展规划相衔接的常态化服务体系，形成“了解需求—对接资源—跟踪反馈”的闭环机制。

　　聚合金融工具

　　如果说拓宽服务场景是银行从自身业务出发的延伸，那么聚合多元工具，则更需要政策引导与市场协同。2026年3月31日，中国人民银行、科技部、金融监管总局、中国证监会联合召开的科技金融工作交流推进会提出，“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期，科技金融要为科技强国提供更加优质的服务，发挥好科技创新和技术改造再贷款、金融资产投资公司股权投资试点、并购贷款、债券市场“科技板”等政策作用，推动金融资源更加精准投向科技创新领域。

　　金融服务不是单打独斗，充实的工具箱推动银行整合资源、提高服务质效。2026年1月，中国人民银行将科技创新和技术改造再贷款额度从8000亿元大幅增加至1.2万亿元，再贷款利率由1.5%下调至1.25%；4月，三部门联合印发《关于扩大科技创新和技术改造贷款投放进一步支持设备更新的通知》，强化政策协同，将技术改造和设备更新贷款支持范围扩展至电子信息、人工智能、设施农业等14个领域。政策工具有效降低了银行服务成本，多家商业银行积极响应。

　　再贷款破解的是银行信贷的成本压力，科创债则从市场端为银行打开组织社会资本的通道。一年前债券市场“科技板”落地运行，支持金融机构、科技型企业、股权投资机构三类主体发行科技创新债券，至今发行规模已达2.6万亿元。从角色来看，银行既可以是发行主体，还会作为主承销商帮助科技企业和创投机构进入债券市场。同时，银行自营和理财资金也加速配置科创债。近期，全国首单商业航天科创债成功发行，债券发行规模4亿元，期限5年期，吸引了6家银行认购。另据中国银行间市场交易商协会消息，截至2026年2月末，银行间市场已累计支持351家非金融企业发行科创债9748.5亿元。

　　2025年5月，七部门联合印发《加快构建科技金融体制有力支撑高水平科技自立自强的若干政策举措》，提出拓宽创业投资资金来源，将金融资产投资公司（AIC）股权投资试点范围扩大到18个城市所在省份。9家银行系AIC正积极为硬科技企业提供股债协同支持，数据显示，5家国有大行AIC在2025年的总资产突破6300亿元，合计净利润达184.36亿元，聚焦半导体、新能源、生物医药等硬科技方向。中国工商银行副行长张守川在该行的2025年中期业绩发布会上表示，工商银行积极落实国家的增量政策，把金融资产投资公司（AIC）股权投资业务作为助力新质生产力培育的重要抓手，发挥基金撬动作用，联动产业资本、地方国资、社会资本，推动耐心资本精准直达科技创新和产业发展的第一线。

　　当投早、投小、投长期、投硬科技成为共识，银行密集建立外部合作，整合资源、搭建平台。例如，建设银行打造“善建科技”服务体系，构建“股贷债保租证基撮链孵”十大服务模块。王小愚表示，金融支持硬科技已进入股权、债权、保险、担保、基础设施证券化等共同构成的多层次服务阶段，银行要善于运用政策工具，加强与各类金融资源的信息共享与协同配合。