掩膜版是光刻工艺的蓝本，是半导体生产制造的“关键耗材”。机构指出，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求；此外，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求。

　　掩膜版是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版，其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。作为半导体材料的重要组成部分，掩膜版占半导体材料市场规模比例约为12%，仅次于硅片和电子特气，国内市场空间达百亿元量级。东莞证券分析指出，伴随AI服务器、高性能计算、先进逻辑与存储扩产持续推进，全球半导体产业链景气度持续上行。当前，行业景气改善已逐步传导至上游材料环节，尤其是光刻相关材料的需求释放更为明显。掩膜版作为芯片制造中的关键基础材料，受益于制程演进、掩膜层数增加以及国产替代加快，市场需求和产品价值量均有望同步提升。

　　路维光电已经成为了掩膜版行业知名供应商，目前公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域。

　　汇成真空的光刻掩膜版/铬板镀膜设备主要应用于集成电路、平板显示等领域，设备主要为定制化产品。