截至2026年5月21日13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌3.65%。成分股方面涨跌互现，华兴源创领涨12.53%，盛美上海上涨4.32%，中微公司上涨0.09%；上海合晶领跌12.97%，中巨芯下跌9.54%，富创精密下跌8.52%。科创半导体ETF华夏(588170)盘中换手34.1%，成交38.97亿元，市场交投活跃。

　　资金净流入方面，科创半导体ETF华夏近5天获得连续资金净流入，最高单日获得5.18亿元净流入，合计“吸金”8.37亿元，日均净流入达1.67亿元。

　　华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全球半导体企业资本开支同比或增长32%到2272亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长27%到1650亿美元。

　　华泰证券表示，存储行业正快速增长，我们认为上游材料亦或受益。伴随当前晶圆厂、存储企业等扩产，以及芯片向新型存储技术、先进制程、先进封装等发展，全球半导体材料市场有望迎来快速增长。当前我国半导体材料国产化率整体仍较低，伴随自主可控要求提高、国内企业产品竞争力提高，国产化率有望提高。

　　数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。

　　相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

　　半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。