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发表于 2026-05-21 16:43:01 股吧网页版
尾盘突发跳水!603779逆市7连板
来源:证券时报

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  5月21日,A股午后全线跳水,沪指、创业板指跌超2%,科创综指大跌超4%;港股亦走低,截至发稿,恒生指数跌逾1%,恒生科技指数跌超2%。

  具体来看,两市主要股指盘中震荡回落,尾盘加速下探。截至收盘,沪指跌2.04%报4077.28点,深证成指跌2.07%,创业板指跌2.35%,科创综指跌4.42%,沪深北三市合计成交约3.51万亿元,较此前一日增加逾5300亿元。

  A股市场超4700股飘绿,半导体板块午后大幅跳水,上海合晶、东芯股份跌超15%,矽电股份、江丰电子等跌超10%;算力概念亦下挫,有方科技、青云科技跌超10%;MicroLED概念盘中飙升,京东方A大单封涨停,雷曼光电、华灿光电等大涨;人形机器人概念活跃,昊志机电涨近15%,盘中一度涨停续创新高;豪恩汽电涨超10%。值得注意的是,京能电力尾盘再度涨停,近7日收获5个涨停板。威龙股份(603779)尾盘回封涨停,斩获7连板;公司20日盘后发布风险提示称,目前无注入“算力”相关计划。

  半导体板块跳水

  近日强势的半导体板块午后大幅下挫,截至收盘,上海合晶、东芯股份跌超15%,恒运昌、矽电股份、江丰电子等跌超10%,源杰科技跌近7%,寒武纪跌超5%。

  有分析称,本轮半导体行情的核心驱动可归结为三重逻辑的共振:AI算力需求持续爆发为行业高景气提供了坚实基础,存储超级涨价周期带动业绩基本面回暖,自主可控进程加速则为本土产业链打开了中长期成长空间。当前,这三大逻辑仍在持续演绎,国内AI算力仍然处在供不应求阶段。半导体板块在整体高景气基础上向增量(存储扩产、国产替代半导体设备&材料)、瓶颈(先进封装)和周期反转板块(模拟芯片)方向扩散。

  机器人概念活跃

  人形机器人概念盘中走势活跃,截至收盘,昊志机电涨近15%,盘中一度涨停续创新高;三协电机涨超14%,豪恩汽电涨超10%,埃斯顿盘中涨停,上纬新材涨近8%。

  行业方面,近日,美国人形机器人公司Figure AI在X平台开启物流分拣直播,直播过程中共有3台Figure 03机器人轮换进行物流分拣工作,单台机器人单次工作持续约3—4小时。在其电量过低时,Figure 03会自主请求另一台机器人接替自己,尽量减少停机时间。若其检测到异常,Figure 03将进行自我诊断、自主前往维护区域并请求替换机器人,即在故障场景下无需人类干预。

  中信建投证券指出,Figure 03全天候直播包裹分拣任务,这表明人形机器人正在从实验室加速走向商业化应用阶段,人形机器人板块的核心已从主题投资向量产预期演进,机器人在工业、商业、家庭等场景的落地进程是当前资本市场关注的重点。Figure 03连续分拣超过80小时、处理超过10万个包裹,这是人形机器人工业场景落地应用的重要考验,证明其在自主性、连续性、可靠性方面得到了明显提升。

  此外,特斯拉日前宣布,第三代人形机器人预计于今年年中亮相,7—8月启动正式投产。此外,特斯拉计划在今年第二季度开始准备人形机器人的首条量产线,第一代产线目标年产能达100万台。同时,特斯拉还在其德州超级工厂准备第二代生产线,以实现1000万台年产能的长期目标。

  湘财证券表示,特斯拉Optimus Gen-3正式量产时间临近,国内人形机器人产业链相关企业有望陆续获得订单确认。未来,随着数据飞轮效应推动机器人大小脑技术快速进步,人形机器人产能、单位生产成本与终端需求有望进入正循环,从而推动我国及全球人形机器人产销量爆发式增长,相关主机厂与上游核心零部件厂商业绩有望快速提升。

  MicroLED概念崛起

  玻璃基板、MicroLED概念盘中强势拉升,华灿光电盘中20%涨停,收盘涨近10%;雷曼光电涨近12%,早盘一度触及涨停;京东方A牢牢封涨停,收盘封单仍超520万手。

  京东方A20日晚间公告称,公司于5月20日与Corning Incorporated(简称“康宁公司”)签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。

  据悉,玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造,以及可引导光信号等优点,它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗,还能为芯片间光互联奠定基础,使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域,以及半导体领域,其中半导体领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。

  国金证券指出,当前,玻璃基板核心工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充,全球供应集中于康宁、旭硝子等外资企业,国内凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等具备技术储备和产业化能力。随着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺,玻璃基板有望成为封装材料升级的核心方向,带动上游材料国产替代需求。

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