消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,AI芯片供需失衡加剧,PCB与先进封装迎爆发增量
来源:东方财富证券
截至2026年5月22日 10:05,中证消费电子主题指数(931494)强势上涨3.19%,消费电子ETF易方达(562950)上涨3.04%,盘中换手3.39%,成交4815.31万元。
截至5月21日,消费电子ETF易方达(562950)近2周规模增长5.23亿元,近2周份额增长2.71亿份,实现显著增长。 资金流入方面,消费电子ETF易方达(562950)最新资金净流入868.32万元。拉长时间看,近5个交易日内,合计“吸金”3.23亿元。
消息面上,英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上透露,公司下一代AI计算平台VeraRubin开局强劲,预计将于2027财年下半年开始出货,产品生命周期内供应将持续紧张。当前Blackwell系列芯片需求持续火爆,台积电3nm及先进封装产能被高度锁定,叠加HBM等关键材料供给受限,全球AI芯片供需失衡格局短期难改。据了解,英伟达Rubin与Rubin Ultra架构迭代升级,通过PCB中板、正交背板替代铜缆,带来PCB行业高端增量需求。
相关机构指出,在全球AI算力发展迅猛的情况下,未来AI服务器芯片封装方案的发展方向是玻璃基板封装,它相比ABF有机封装基板可以大幅提升AI服务器内部芯片之间的传输速率并最终达到提高AI服务器算力密度的目的。
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