今天上午，A股迎来修复。上午收盘，上证指数上涨0.47%，深证成指上涨1.39%，创业板指上涨1.91%，科创综指上涨1.01%。

　　科技股中，算力产业链上午走势最强，PCB、光模块、铜缆高速连接、光纤等板块上涨。其中，PCB板块大涨，龙头股胜宏科技上午上涨8.73%，成交额为188.57亿元，居A股第一。此外，方邦股份、天承科技等个股迎来“20CM”涨停。

　　PCB板块大涨，与英伟达的VR200机柜有关。最近，有机构测算了英伟达NVL72整机柜BOM（物料清单）的成本拆解，核心对比了两代AI机架：GB300（当前主力）和VR200（下一代架构），其中，PCB是下一代AI服务器成本增量最大的环节之一。

　　据国金证券测算，站在OEM（原始设备制造商）厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美元，相较GB300机柜（390万美元）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻3倍。

　　另外，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

　　据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。行业“量价齐升”趋势明确，涨价行情或将从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。

　　业内人士表示，随着单机柜内需支持多达数百颗GPU的全互联，传统可插拔铜缆和光模块在弯曲半径、连接器占位及散热风道上正面临物理极限。业界正探索引入正交背板结构或共封装光学技术，试图将原本依赖线缆的高速通道固化为板级互联。这相当于把AI服务器的机架级互联从灵活的“线”升级为高度集成的“板”，标志着PCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。

　　有色金属板块反弹，工业金属、小金属等板块上涨，明泰铝业、新疆众和等个股大涨。

　　消息面上，据中证海外资讯消息，智利国家铜业委员会下调2026年和2027年铜产量预期，分别至530万吨和550万吨，并上调今年铜价预测至每磅5.55美元。受矿石品位下降及运营限制影响，全球供应趋紧叠加数据中心和能源转型需求增长，支撑铜价走高。

　　今年以来，有色金属板块波动较大。具体看，今年前两个月，市场对美联储降息预期持续高涨，充裕的流动性环境激活了有色金属的“金融属性”，促使商品与股票价格形成同步上涨态势，延续2025年的强势格局。

　　但进入3月，地缘冲突升级打破了这一格局，一方面引发流动性收紧与美联储加息预期升温，直接导致商品与股票价格大幅下跌；另一方面，高油价背景下，全球经济衰退的担忧持续加剧，进一步冲击了有色金属的需求预期。4月以来，随着市场情绪修复，有色金属板块整体迎来反弹。

　　对于后市，中泰证券表示，黄金中期向上格局不变，铜铝等工业金属整体有支撑，原油价格中枢可能抬升，但进一步大幅上涨空间有限。黄金中期依然可以持有，核心驱动力在于美元信用体系边际弱化及实际利率下行预期。对铜、铝为代表的工业金属持偏乐观观点，受益于海外经济复苏和新能源需求拉动，供需基本面将重新主导价格走势。