截至2026年5月22日13:59，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)下跌0.20%。成分股方面涨跌互现，耐科装备领涨9.38%，天岳先进上涨7.26%，和林微纳上涨5.80%；中微公司领跌3.05%，华海清科下跌2.07%，京仪装备下跌1.99%。科创半导体ETF华夏(588170)盘中换手21.39%，成交25.38亿元，市场交投活跃。
资金净流入方面，科创半导体ETF华夏近6天获得连续资金净流入，最高单日获得13.91亿元净流入，合计“吸金”22.28亿元，日均净流入达3.71亿元。
消息面上，当地时间5月21日，AMD（超威半导体）宣布，将向中国台湾地区半导体与AI产业生态圈投入超100亿美元，推进高端芯片研发与生产。依托台积电的产业优势，中国台湾地区成为全球半导体核心区域。受益于AI基建高额投入，AMD股价年内涨幅约110%，正加紧与英伟达展开市场角逐。AMD将联合当地日月光、彩晶科技等企业，合作攻坚芯片互联、封装制造技术，提升芯片能效。AMD同时携手新美亚、纬颖等多家厂商协同研发，相关技术将支撑旗下Helios人工智能服务器于2026年下半年正式落地应用。
东北证券指出，存储行业正处量价齐升的高景气周期，长鑫科技2026年Q1营收同比激增719.13%，上半年指引营收达1100-1200亿元，印证行业强劲增长动能。同时，国产晶圆厂如中芯国际和华虹半导体在成熟与先进制程上均展现全球领先的业绩增速，折旧前毛利率甚至超越国际大厂，利润释放空间可观。台积电亦上调2030年半导体市场预测至超1.5万亿美元，其中AI与HPC占比预计达55%，进一步强化产业长期增长逻辑。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
