在AI算力倒逼封装材料革新的浪潮中，TGV（玻璃通孔）成为资金加速聚焦的核心概念。海目星（688559.SH）凭借“激光+湿法刻蚀”全链条自研一体化的独特壁垒，已然跻身核心标的阵营。

　　据悉，TGV制造工艺的核心难点，不仅在于激光打孔的精度，更在于打孔后能否实现高质量无空洞的金属化填充。目前国内TGV设备厂商中，激光器大多依赖外购，湿法刻蚀普遍采取外部合作模式，环节割裂导致工艺验证周期长、良率爬坡缓慢。

　　海目星则实现了从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应，是国内唯一具备这一能力的设备商。资料显示，其通孔圆度稳定保持98%以上，深宽比达到行业顶级150:1，通孔锥度严格控制在<2°、垂直度接近90°，最小孔径≤3μm且孔径公差±1.5%，孔位精度偏差<±1μm，侧壁粗糙度ra<50nm，边缘崩边<1μm且无隐性微裂纹，整片晶圆通孔良率≥98.5%，整版良率>99%，达到全球量产最高等级指标。<>

　　产业层面，玻璃基板正迈向量产前夕。2026年被业界视为小规模商业出货元年，英特尔、台积电等巨头加速布局。据西部证券预测，2028年全球先进封装TGV市场规模将接近80亿美元。

　　业绩层面，海目星正经历V型反转：2025年新增订单95亿元，2026年Q1新签订单近50亿元，在手订单突破160亿元。高增订单背后是AI算力新业务与锂电主业复苏的双轮驱动。公司的高速连接器、芯片返修、AI服务器电源密集落地，液冷服务器检测设备已批量交付。

　　综合来看，海目星以全链条自研壁垒深度卡位TGV核心工艺，叠加巨额订单储备、业绩反转以及国内唯一获得北美头部算力巨头认证的设备厂商等标签，其已在千亿蓝海中展现出稀缺的成长弹性。