5月22日，多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，披露各自与机构之间的业务交流内容，其中透露出公司业务布局的诸多进展与亮点。

　　一博科技：公司光模块PCBA业务已进入量产阶段

　　一博科技于昨日接受信达证券、前海宜涛资产等机构调研。

　　在调研中，一博科技表示，作为PCB设计细分领域的引领者，公司与国内外十余家CPU、GPU芯片公司合作，在高速PCB设计、SI/PI仿真分析、测试、PCB、PCBA生产制造方面为其提供技术及生产服务。

　　除参与相关芯片客户自身的PCB设计及生产制造服务外，其芯片推向市场后，也会为公司带来与之相关的方案公司、产品公司的订单。

　　同时，公司有参与众多存储相关产品的PCB设计及PCB、PCBA生产制造。“订单增长势头良好，中长期的稳定客户订单引进也正在按计划推进中。”

　　一博科技还透露，公司跟光模块头部企业有业务合作。公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前，公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，但光模块业务目前占公司整体营收的比例相对较低，对总体业绩影响较小。

　　据介绍，一博科技珠海板厂一期定位于高端快件及中小批量生产，为客户提供研发打样及中小批量PCB快速交付服务，主要聚焦下一代服务器、ATE和其他跟AI紧密相关（算力卡、服务器、数据中心）的复杂PCB产品生产。珠海板厂一期部分工序还在设备增加中，满产后预计可以做到8-10个亿的产值。二期产能主要面向客户产品研发定型后的中高端PCB（高多层、高速、高阶HDI）的中等批量制造，目前已完成二期批量工厂规划，正在设备选型及装修阶段，计划今年底投产。

　　此外，基于投入产出效能考虑，一博科技成立了专门的团队来研究AI工具如何提高工作效率，充分发挥公司现有的PCB设计技术优势。

　　一博科技专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。

　　今年一季度，公司实现营收3.04亿元，同比增长28.16%；归母净利润自去年同期亏损671.67万元成功扭亏，实现归母净利润1159.91万元。

　　二级市场方面，一博科技股价今日收涨4.80%，本月涨幅为12.62%。

　　深南电路：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产

　　深南电路近日参加华福证券、华创证券、东方财富证券等机构策略会。

　　在活动中，深南电路表示，近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

　　据介绍，公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，受益于处理器芯片类封装基板需求增加、存储类封装基板收入持续增长，公司封装基板业务收入占比环比提升。

　　2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

　　投入方面，深南电路称，2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

　　深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

　　今年一季度，公司实现营收65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%，扣非归母净利润达8.49亿元，同比增长75.04%。

　　业绩高增主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。

　　二级市场方面，深南电路股价今日尾盘封涨停，股价创历史新高，本月涨幅为21.05%。