PCB概念5月22日表现强势，板块中鼎泰高科、民爆光电、天承科技、强达电路等22股涨停；埃科光电、联瑞新材、国际复材等19股涨超10%。

　　消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。

　　国金证券表示，AI的快速发展，算力密度的指数级增长与内存、互联带宽的同步扩容，将直接转化为对高层数、高阶HDI及高频高速PCB的刚性需求，持续推升PCB需求天花板。以销售收入计，国盛证券表示，全球PCB市场规模预计将从2025年的778亿美元，增加到2029年的937亿美元，2025年-2029年CAGR为4.8%，其中高多层板、高阶HDI等高端PCB成核心驱动力。

　　在工艺迭代与行业需求爆发的背景下，行业龙头正加码资本开支。根据国金证券的统计，A股PCB板块6家头部企业（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子）2025年资本开支为246.14亿元，同比增长132%。今年一季度，这6家企业的资本开支为87.71亿元，同比增长118%。

　　东莞证券表示，在下游需求旺盛下，PCB上游材料覆铜板（生益科技、金安国纪等）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技等）等、PCB制造（胜宏科技、深南电路、沪电股份等）、PCB专用设备（大族数控、凯格精机、中钨高新等）等环节受到市场较多关注。