当前，量子科技已经上升为国家间科技竞争的战略高地。而作为量子计算、半导体制造的核心底层硬件，精准激光是我国前沿科技自主可控的关键环节。

　　5月21日，上海频准激光科技股份有限公司（下称“频准激光”）科创板IPO申请获上市委审议通过，距离登陆资本市场更进一步。依托中科院上海光机所技术积淀，频准激光核心产品性能对标国际龙头，业绩连续高速增长，毛利率稳居高位。但与此同时，公司核心零部件存在进口依赖、募资分红争议等问题也伴随其左右。

　　“当前量子激光行业普遍存在技术转化与市场需求错配的问题，科研背景企业扎堆导致同质化内卷，产业级需求尚未规模化释放，这也是技术产业化初期的常见现象。”天使投资人郭涛向《华夏时报》记者表示。

　　营收飙涨，依赖难破

　　根据招股书，频准激光本次IPO拟募集资金约14亿元，扣除发行费用后，将投资于精准激光系统产业化建设项目、研发中心建设项目、武汉研发中心建设项目及补充流动资金。

　　根据公开信息，成立于2017年的频准激光，凭借中科院上海光机所背景的核心团队，深耕精准激光器研发生产，产品聚焦量子科技与半导体两大战略赛道。招股书数据显示，2023年至2025年（下称“报告期”），公司营收从1.48亿元飙升至4.18亿元，复合增长率达68.20%；净利润从6046万元增长至1.59亿元，毛利率稳定在67.78%—69.33%之间，远高于行业平均水平。研发投入同样“硬核”，三年累计投入1.25亿元，占累计营收比例达14.56%。

　　但拆解业绩结构，频准激光的发展也伴随多重隐患，首当其冲的便是对单一赛道的依赖。报告期内，该公司量子科技领域收入占比分别为80.02%、70.45%、69.90%，始终是绝对收入来源。尽管半导体领域收入从2023年的2514万元增长至2025年的1.04亿元，占比升至25.5%，但仍未形成核心增长极。

　　核心零部件依赖进口也成为制约公司发展的短板。频准激光在招股书中坦言，公司通过直接向境外厂商或其境内经销商、贸易商进行采购，终端厂商主要集中在美国、日本等地，有少数特殊规格晶体和特种芯片国内品牌尚未有成熟供应，存在一定的进口依赖，供应链稳定性受国际贸易摩擦、地缘政治风险影响。

　　除此之外，公司IPO前夕“先分红后募资”的操作，也在资本市场引发了广泛的争议。招股书显示，2025年上半年公司完成2000万元现金分红，而本次IPO拟募资14亿元，其中2.5亿元专门用于补充流动资金。

　　对此，郭涛认为，IPO前分红是股东对前期研发投入与经营积累的合理回报，但若公司现金流紧张仍大额分红，则可能反映股东短期套利倾向。另一方面，募资补充流动资金虽符合企业扩张需求，但也需警惕“分红消耗资金后再融资”的逻辑矛盾，若公司真有资金缺口，分红行为可能削弱其资金实力，也可能向市场传递对募资必要性的质疑。

　　针对本次IPO暴露的经营结构、资金规划等相关争议问题，《华夏时报》记者致函频准激光，但截至发稿，并未收到任何回复。

　　从实验室到量产的鸿沟

　　频准激光暴露的经营难题，也是国内量子精密激光行业初创阶段普遍面临的行业通病。依托国家战略扶持与半导体国产化浪潮，量子激光赛道成为近年来硬科技领域的热门赛道，资本入局踊跃、企业持续扎堆，但繁荣表象之下，行业却也深陷“科研热、产业冷”“技术强、量产弱”的结构性困境。

　　从行业整体格局来看，全球量子精密激光市场长期由德国Toptica、美国Spectra-Physics等国际巨头垄断，国内行业起步较晚，虽涌现出频准激光等一批科创企业，实现核心技术追赶，但整体市场份额偏低。数据显示，2024年频准激光全球量子激光器市场占比仅9.21%，国内占比16.85%。另据QY Research行业数据，2024年国内量子信息激光器市场规模仅1.01亿美元，预计2030年增至3亿美元；2024年半导体设备对激光器的需求规模为5.28亿美元，预计2030年将达到10.93亿美元，总体规模相对较小。

　　频准激光在招股书中坦言，如果境内精准激光应用市场未能随着我国量子科技的迅速发展和半导体产业自主可控的趋势同步发展，或者因地缘政治、进出口限制等因素导致公司境外业务的发展不能持续拓展，将使公司面临市场空间较小或业务拓展受限的风险。

　　当前，量子激光产业要走出实验室，走到工业化量产还需经过重重关卡。对此，郭涛分析认为，核心卡点集中在三个方面：一是技术适配性，实验室技术强调性能极致，而工业化要求稳定性、成本可控与批量一致性，二者存在鸿沟，需重构生产工艺；二是市场对接能力，科研企业擅长技术研发，却缺乏对产业客户真实需求的洞察，难以将技术转化为符合场景的产品；三是供应链支撑，量子激光核心元器件依赖进口，国产化配套不足，规模化生产时易受供应链制约，且量产设备与品控体系的搭建需要长期投入。

　　除此之外，张新原还指出，国内量子激光企业普遍存在技术同源、产品同质化严重的问题，多数企业扎堆低端科研市场，陷入低价内卷，而高端核心器件、工业级产品领域始终难以突破，行业看似百花齐放，实则缺乏真正的硬核竞争力。在张新原看来，行业核心瓶颈在于工程化能力缺失，多数企业重研发、轻工程，缺乏专业的工业化工艺团队与品控体系，难以满足工业场景对稳定性、一致性、低成本的核心要求。

　　展望行业未来，粗放式增长的时代已然落幕，洗牌分化、落地深耕将成为核心趋势。郭涛预测，行业将从单一科研市场转向“科研+产业”双轮驱动，头部企业将凭借技术积淀切入量子计算、量子传感、半导体精密制造等产业场景，构筑差异化优势。