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发表于 2026-05-24 14:06:11 股吧网页版
拟募资2.5亿元“补流”,高凯技术递表上交所!两年分红五千万元,募投项目用地尚未取得
来源:深圳商报·读创

  深圳商报·读创客户端记者靳恩琦

  江苏高凯精密流体技术股份有限公司(简称“高凯技术”)5月22日在上交所更新招股书,披露最新财务数据。

  招股书显示,高凯技术专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售。目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心,并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备,广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。

  2023年至2025年(简称“报告期”),公司流量控制系列收入分别占总营收14.50%、26.96%、26.31%;点胶封装系列分别占47.65%、43.99%、46.48%;精密涂胶系列分别占32.76%、27.48%、25.25%。

  报告期各期,高凯技术分别实现营收2.26亿元、4.23亿元及5.11亿元;归母净利润分别为2,649.15万元、9,976.04万元及1.33亿元。报告期内,公司综合毛利率分别为51.14%、54.34%和58.54%,呈现上升趋势。

  报告期内,公司研发投入分别为4,350.67万元、5,405.23万元及8,139.09万元,研发投入金额持续增长。

  此外,2024年及2025年公司现金分红分别为2,115.94万元及2,832.61万元。

  本次高凯技术拟募资15亿元,其中10.1亿元用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目,2.4亿元用于研发中心建设项目,2.5亿元用于补充流动资金。

  高凯技术称,截至目前公司尚未取得募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地。2025年9月,公司就该募投项目用地与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订了《用地意向协议》,双方初步确定募投项目选址在上海市金桥开发区内,土地性质为工业用地,项目用地面积不少于52亩。公司募投项目用地尚待履行招拍挂程序、缴纳土地出让金、办理土地使用权等程序方可取得。

  数据显示,报告期各期末,高凯技术存货账面价值分别为1.73亿元、2.04亿元及2.01亿元,占流动资产的比例分别为47.02%、45.17%及26.98%,公司存货规模较大且呈现逐年增长的趋势。

  公司存货主要由原材料、库存商品和发出商品构成,其中发出商品占存货的比例较大。报告期各期末,公司发出商品账面价值分别为8,014.25万元、1.12亿元及1.19亿元,占存货的比例分别为46.28%、54.72%及59.29%。随着公司经营规模扩张,已发货尚未验收的商品较多,导致公司发出商品金额较大。

  高凯技术称,公司采用“以销定产为主、需求预测备货为辅”的生产模式,若未来市场环境出现重大不利变化、产品更新迭代或客户需求变化等原因导致存货周转速度下降,公司存货可能面临跌价的风险,进而影响公司的盈利水平。

  高凯技术称,报告期内相较于Nordson、VERMES、Graco、Horiba、MKS、Brooks等行业内领先企业,公司整体经营规模较小。若公司的订单获取能力下降、已开拓市场不能实现持续深耕突破、新市场开拓受阻或行业景气度下降,公司则将面临营业收入增速放缓或下滑而导致市场地位下降的风险。

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