科创板融资余额较前一交易日增加19.69亿元，融券余额增加331.73万元。239股融资余额环比增加，243股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至5月22日，科创板两融余额合计3808.36亿元，较上一交易日增加19.72亿元。其中，融资余额合计3794.43亿元，较上一交易日增加19.69亿元；融券余额合计13.92亿元，较上一交易日增加331.73万元。

　　融资余额方面，截至5月22日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额259.39亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融资余额分别为145.43亿元、139.94亿元。环比变动来看，239只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有358只。融资余额增幅较大的是天承科技、龙腾光电、罗普特，环比上个交易日增加42.94%、24.54%、17.40%；降幅居前的有呈和科技、泰金新能、埃科光电，环比下降28.36%、20.36%、17.56%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.78亿元，其次是佰维存储、澜起科技，融券余额分别为0.60亿元、0.54亿元。环比变动来看，243只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有168只。融券余额增幅较大的是英科再生、振华新材、杭州柯林，环比上个交易日增加3115.75%、496.57%、446.04%；降幅居前的有东微半导、上海谊众、光云科技，环比下降90.67%、88.99%、79.79%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名