5月25日，A股三大指数集体高开。截至发稿，深证成指、创业板指已翻绿。盘面上，煤炭、元器件、有色、公共交通、建材等板块涨幅居前；石油、酿酒、供气供热、医药等板块跌幅居前。

　　煤炭板块反复活跃

　　煤炭板块开盘活跃，淮北矿业、平煤股份涨停，盘江股份、郑州煤电、潞安环能、山西焦煤、山西焦化等涨幅居前。消息面上，今日早盘焦炭、焦煤期货涨停。

　　MLCC概念继续大面积高开，风华高科(000636)5天3板，续创历史新高，昀冢科技、火炬电子、双星新材、宏达电子、国瓷材料涨幅靠前。

　　机构指出，MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。

　　碳化硅概念反复活跃，新洁能涨停，芯朋微、晶丰明源、宏微科技、捷捷微电、天岳先进、扬杰科技跟涨。

　　消息面上，机构研报称，到2030年整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元，有望实现近8倍增长，其中8英寸下游FAB线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

　　半导体芯片股集体走强

　　半导体芯片股集体走强，新洁能涨停，东芯股份、晶丰明源、帝奥微、芯朋微涨幅居前。

　　寒武纪一度涨逾11%，股价创历史新高，总市值超9000亿元，截至发稿涨幅收窄至6.23%。

　　5月25日消息，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

　　早盘，PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，铜冠铜箔、生益科技、博敏电子、沪电股份、诺德股份跟涨。

　　消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。