截至2026年5月25日10:27，电子ETF天弘(159997)盘中换手4.77%，成交7226.20万元。跟踪的中证电子指数(930652)强势上涨2.74%，成分股盛美上海上涨12.82%，捷捷微电上涨11.38%，鹏鼎控股上涨10.00%，华天科技，中芯国际等个股跟涨。
截至5月22日，电子ETF天弘(159997)最新规模达14.87亿元，创近半年新高。
资金流入方面，电子ETF天弘(159997)最新资金净流入2009.19万元。
电子ETF天弘(159997)作为全市场唯一跟踪中证电子指数的ETF，聚焦半导体、消费电子、AI芯片等硬科技领域，一键打包电子产业龙头，布局数字经济时代“硬科技”投资机遇。
电子ETF天弘(159997)，对应场外联接基金(A：001617；C：001618)。
AI机架架构升级，高端PCB价值大幅攀升
PCB板块近期持续成为市场核心热点，核心驱动来自英伟达即将推出的VeraRubin（VR200）AI机架带来的价值量重构。
根据机构测算，VR200机柜单机MLCC用量约60万个，较现有GB300平台提升超30%；机柜PCB价值量达11.6万美元，较GB300的3.5万美元翻3倍、同比增幅233%，为整机中价值弹性最大的环节。本次价值跃升源于架构升级：PCB层数从10-22层提升至26-44层，材料等级升级至M8，同时新增ConnectX模块与中板PCB，推动单机PCB用量与单价同步飙升。
东吴证券研报指出，Rubin架构PCB价值量通胀显著，看好PCB全链条设备需求Rubin&Ironwood7量产在即，PCB价值量相比于上一代际显著提升，PCB设备&耗材需求持续提高。为应对算力建设需求，众多PCB板厂积极扩产，有效拉动设备需求。2025年6-9月有众多PCB厂密集宣布扩产计划，考虑一年建设周期，26Q3-Q4将步入设备交付密集期，看好业绩兑现。新技术涌现PCB设备显著通胀，mSAPPCB产业化进程加速，众多PCB企业积极布局CoWoP工艺，玻璃基板产业化重视度持续提高，为超快激光钻提供增量场景。从26Q2开始PCB产业链有望步入高景气旺季，重点关注PCB链条设备表现。
