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发表于 2026-05-25 11:44:20 股吧网页版
半导体扩产预期升温 设备板块集体井喷 机构看好国产化进程
来源:财联社 作者:科创板日报 张真


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  今日上午,半导体设备板块震荡走强。截至发稿,华兴源创20CM涨停,盛美上海涨超15%,拓荆科技涨超12%,北方华创、中微公司等均上涨。

  消息面上,国内存储芯片龙头资本化进程加速,半导体设备订单确定性愈发凸显。长鑫科技科创板IPO已定将于5月27日上会,长江存储也于日前启动IPO辅导,拟登陆科创板。

  资料显示,长鑫存储与长江存储扩产节奏明确。前者2026年二季度正式开启招投标,全年计划扩产5-6万片,设备采购需求达50-60亿美元;后者2号厂房机台工艺设备管线购装项目已于5月14日启动招标。

  国金证券指出,AI算力爆发持续拉动HBM、高端DRAM及企业级SSD需求,全球存储市场规模快速扩张。全球存储市场由国际巨头主导,国产存储市占率仅约5%。对标国内30%-35%需求占比,国产NAND/DRAM实现自给均有近4倍扩产空间。大基金三期持续加码,新建产线国产设备要求提高,国内龙头加速导入,订单与份额同步提升。

  不止存储,机构分析称,中芯国际与华虹半导体产能已逼近满载。两者2026年资本开支计划均有不同程度提升,设备国产化率要求进一步提高。国泰海通证券认为,半导体代工企业积极扩产,利好上游设备等产业链。

  根据SEMI数据,2025年全球半导体制造设备销售额已达1351亿美元,连续三年创历史新高。SEMI预测,全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长,分别达到1450亿美元和1560亿美元,连续三年刷新历史纪录。

  在上述机构看来,除了半导体扩产,半导体设备增长的核心驱动力在于台积电CoWoS、三星I-Cube等封装技术的产能扩张将带动相关设备需求。东方金诚分析师判断,先进封装核心技术融合前后道工序,2.5D/3D相较于平面型封装主要新增了TSV制造,需要使用光刻、深刻蚀、PVD、CVD、电镀铜、清洗等设备,半导体设备厂商国产化空间广阔。

  与此同时,半导体设备工艺随芯片技术演进而持续迭代。

  今年第二季度,北方华创、中微公司等纷纷发布新一代半导体设备北方华创表示,全球算力与存储芯片需求的爆发,带动半导体设备市场持续增长。其设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,可满足更先进节点的芯片制造要求。

  中原证券表示,国内半导体设备厂商不断提升工艺覆盖度及突破先进制程,随着国内主要晶圆厂加速扩产,国内半导体设备厂商国产替代有望持续加速推进,建议关注国内半导体设备及零部件厂商投资机会。

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