5月25日，广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机智能”）宣布完成B轮及B+轮合计10亿元融资，投后估值近百亿元。本轮由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。

　　投资方表示，具身智能正处于从技术突破走向场景验证和规模化应用的关键阶段。高瓴创投团队表示，他们认可天机智能的团队技术积累、产品工程化能力及产业应用潜力。美团则看重其产品价值与量产交付能力。

　　天机智能专注于具身智能运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术，致力于成为连接AI大模型与物理世界的桥梁，为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”。2025年，该公司在4个月内交付力控人形双臂超过2000台，服务客户逾100家。2026年一季度，公司在手订单已突破1万台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。

　　本轮10亿元融资将投向三个方向：一是持续研发MEMS传感器、一体化关节模组与运动控制算法，并孵化人形整机产品；二是实现大规模量产，提升产线自动化率与直通良率，将万台级交付能力推向更高台阶；三是建设全球销售网络，加速北美等海外市场本地化销售与技术支持团队布局，服务国际头部具身智能企业，进入其核心供应链体系。