5月25日晚鼎龙股份(300054)公告称，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场。

　　公司表示，本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。

　　根据公告，近期，鼎泽新材料收到国内某头部逻辑芯片代工厂颁发的“优秀供应商”荣誉奖项，以此表彰鼎泽新材料在高介电金属栅极（HKMG）、铜制程CMP抛光液产品稳定供应及配套服务方面的突出表现。

　　其中，HKMG氧化铝抛光液是先进制程芯片制造的核心关键材料，长期由海外企业垄断。鼎龙股份已实现氧化铝研磨粒子的自主研发，从核心原料源头完成技术突破，成功打破海外厂商垄断。目前该产品已在国内主流头部逻辑芯片代工厂实现三年稳定批量供货。

　　此外，公司自主研发的成熟制程铜阻挡层抛光液，近期斩获某国内成熟制程晶圆厂批量采购订单。鼎龙股份表示，本次合作订单为公司在第三家客户取得的铜制程抛光液产品订单，标志着公司铜阻挡层抛光液产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可，成功实现多客户、多场景市场化落地。

　　而公司搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破。

　　鼎龙股份透露，后续公司将以本次市场突破为契机，持续深耕第三代半导体抛光液技术迭代升级，依托自主氧化铝磨料的核心技术优势，快速研发、落地SiC粗抛、精抛全系列配套产品。

　　“本次三大业务板块的同步突破，有效加速了国内先进制程、成熟制程及第三代半导体核心耗材的国产化进程。”鼎龙股份表示，目前，公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

　　产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。