5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律（下称“韬定律”）。
这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则，核心是以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，进而提升晶体管密度与系统性能，为“后摩尔时代”的产业发展提供中国方案。
华为介绍，过去六年，基于韬定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。2026年秋季即将面世的麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
接受上海证券报记者采访的分析人士认为，韬定律的提出及方案的跑通，吹响了中国半导体产业切换技术演进路线、从“规则跟随”迈向“范式引领”，携手定义下一个十年的号角。
换道超车：
从“制程追赶”到“系统降τ”
近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓、晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律正是解决该难题的有效路径。”何庭波说。
“韬”是希腊字母τ（tau）的汉语音译。在电路理论中，τ代表时间常数——信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。τ越小，电路切换越快。
韬定律的核心目标是系统性降低时间常数τ，为此，华为创新性地提出了“逻辑折叠(Logic Folding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，通过持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。
华为提出韬定律，本质上是换道超车。这跳出了长期由西方主导的单纯“制程竞赛”，将技术突破方向从“空间维度”转向“时间维度”，为受制于光刻机瓶颈的产业提供了全新的突围思路。
“华为重新定义了半导体性能演进坐标系——将优化目标从晶体管物理尺寸切换至信号传播时间常数τ，并跑通了从理论到381款芯片量产的完整闭环。”快思慢想研究院院长田丰认为，“中国半导体产业第一次在技术范式层面主动出牌，其战略意义在于将原本单一的‘制程追赶’赛道，拓展为‘制程追赶＋系统创新’双赛道，从根本上改变了中国半导体在全球技术竞争中的突破重点。”
芯朋微董事长张立新对记者分析称，华为的韬定律，是从系统集成的角度提出的，通过打破冯·诺伊曼架构，发挥自己数据传输优势，实现芯片级的存算一体，以此克服工艺短板。具体而言，逻辑折叠、软硬件协同、系统优化这些都是为了缩短信号传递效率，先进封装是有助于实现这一“时间缩微”的物理手段之一，但韬定律的核心是以信号传递时间为维度来推测行业发展。“好比一条生产线，摩尔定律说的是往线上塞进更多的工人来提高生产效率，韬定律说的是优化路径加快零部件的周转提高生产效率。”张立新说。
自主破局：
从“规则跟随”到“范式引领”
韬定律的发布，也是中国半导体产业从“规则跟随”向“范式引领”跨越的里程碑事件。它打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了兼具创新性与可行性的中国方案。
“摩尔定律之后，‘定律’本身正在成为竞争工具，优化变量的替换，本质是工程范式转移。”田丰认为，摩尔定律的作用，不仅是描述晶体管密度的增长曲线，更是协调全球半导体产业链共同投资、共同排期的隐性契约。当华为在IEEE平台上发布韬定律，这一举动的信号意义超出技术本身：这是在学术和产业两个层面同时宣告——中国半导体产业有能力提出自己的演进坐标系，并在其上面组织庞大的产业资源。
上海财经大学特聘教授、专事智能科技产业和智能经济研究的胡延平表示，当前AI算力需求持续井喷，对计算的需求不仅在于提高晶体管密度、提升能效比，还包括必须面向未来架构加速演进。半导体产业正处在发展历程的重要拐点，必须有人发出“拐弯”信号。包括华为在内的企业，没有停留在路径依赖里，敢于提出新范式，值得鼓励。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司副总裁仓巍认为，韬定律第一次让工艺工程师、电路设计师、架构师、系统工程师等围绕同一个变量、同一套“度量衡”展开协同优化，而不再是各自在本层独立优化，因为单一层级改进必须传导至系统，才能有效降低τ，产业链协同创新将大幅提速。
产业号召：
共同定义下一个十年的计算格局
“本文既是一线实践报告，也是一封行业邀请函。”何庭波在署名论文《多层电子系统的时间缩放理论》中写道，未来六至十年，把τ作为核心目标的企业、研发机构与生态，将定义下一个十年的计算格局。
仓巍认为，华为发布韬定律，实际上为整个半导体产业明确了一件事：未来十年，竞争的胜负手不在光刻机的工艺节点上，而在封装、存储带宽、互连和Fabric设计以及支撑这一切的系统级EDA工具链上。这对整个产业链来说，均是难得的历史性机遇。
仓巍说，支撑韬定律这一新范式落地的关键使能工具——系统级EDA（电子设计自动化）软件目前在国内仍是薄弱环节，国际EDA巨头已通过大规模并购提前布局。在韬定律开启的系统集成新时代，补齐系统级EDA这一关键工具短板，是中国半导体产业链实现自主可控的重要一环。
“前路充满挑战，但方向清晰明确。”华为公司表示，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。
