华福证券近日发布行业定期报告指出，半导体测试作为保障芯片良率与性能的核心质控环节，覆盖设计验证、晶圆测试（CP）、成品测试（FT）三大阶段，其中探针作为信号传输核心组件，直接影响测试效率、良率及高端芯片可靠性，是产业链的关键环节，技术精度决定高端测试效能。

　　报告认为，当前，Chiplet架构成为后摩尔时代提升算力关键路径，其集成数百亿晶体管大幅提升测试触点密度，直接拉动测试产业需求。在此背景下，探针产业迎来高增长浪潮：2024年全球市场规模6.52亿美元，预计2031年增至14.75亿美元，叠加AI算力与数据中心需求驱动半导体产业高景气，探针已成为国产化替代重要赛道，迎来量价齐升机遇。