公司常年营收和利润都较低，管理层有没有反思公司的定位？金百泽(301041)在5月25日的业绩说明会上回复投资者提问称，公司管理层持续关注经营质量、业务模式和规模化路径。2025年，公司实现营业收入7.01亿元，同比增长2.62%；归属于上市公司股东的净利润2016.07万元，同比下降48.39%。利润阶段性承压，主要受市场竞争加剧、下游需求恢复节奏分化、关键原材料价格上涨，以及公司围绕PCB、IPDM、数字化平台和科创服务等方向持续推进高价值赛道布局、平台建设、工程系统升级和供应链能力建设，相关投入具有一定前置性和培育周期等因素综合影响。

　　金百泽称，2026年一季度，公司营业收入同比增长15.70%，亏损同比明显收窄，经营情况呈现边际改善态势。

　　财务数据显示，2026年一季度，公司实现营业收入1.76亿元，同比增长15.7%；归母净利润亏损17.9万元，亏损同比大幅收窄，上年同期亏损242.84万元。

　　资料显示，金百泽2021年8月登陆创业板，主营业务为印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、科创服务等。

　　上市后公司营收几乎原地踏步，一直在6亿多元徘徊，净利润总体呈下滑趋势；2025年营收终于突破7亿元大关，但净利润却下降近五成，远不及上市前一年5640万元的水平。

　　业绩说明会上，有投资者问：在PCB板块从启动到现在翻了两三倍的背景下，贵公司的股票基本都是横盘震荡，是什么经营方面的原因形成不被主流资金看好吗？

　　金百泽表示，二级市场股价波动受多重因素影响，公司管理层将围绕“AI+制造+服务”核心发展模式，坚持稳健技术经营，强化数字化平台服务能力，拓展集成供应链规模，努力提升公司综合竞争力。公司高度重视全体股东权益，后续将持续夯实经营业绩，强化市场沟通，持续关注资本市场动态及公司股价表现，努力提升投资者回报。

　　金百泽在业绩说明会上表示，公司专注电子互连及封装技术，聚焦PCB、IPDM及相关中试与工程服务能力建设，业务覆盖人工智能、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。公司并不直接从事半导体、存储器或存储芯片的设计制造业务，相关布局主要是依托电子互连、封装基板、PCB设计、仿真分析、样板及小批量制造等能力，为客户研发、中试和工程化阶段提供配套服务。

　　在上述方向上，公司持续推进封装载板等高端特色产品的技术研发和产品能力建设，并开展存储、射频等芯片封装基板、多层超高密度互连类载板等的技术研究和产品开发，已实现样板和小批量交付。相关能力可应用于半导体及高速通信等产业链相关环节，但现阶段处于产品研发迭代和客户拓展阶段，目前对公司整体收入和经营业绩影响较小。

　　公司持续跟踪算力服务器等相关产业领域需求，围绕相关产品和客户合作持续推进市场拓展与能力建设，已有相关产品交付，但现阶段相关订单金额较小，对公司整体业务和经营业绩影响有限。