今天上午，A股市场出现较为少见的一幕：高价股集体受挫。

　　上午收盘，市场有27只个股股价超400元，其中有23只下跌，大普微、炬光科技跌超10%。寒武纪、新易盛、杰普特、深南电路上涨，新易盛涨幅最大，为3.94%。

　　与之形成对比的是，被市场称为“散户大本营”的低价股京东方A上午大涨，同花顺数据显示，该股上午涨7.78%，总市值2104.1亿元，位居同花顺个股人气榜第一名，近4个交易日累计涨幅超33%。

　　上午收盘，上证指数下跌0.84%，深证成指下跌0.87%，创业板指下跌0.51%，科创综指下跌2.74%。

　　盘面上，大金融盘中冲高，证券、保险等板块上涨；人形机器人产业链表现活跃，电机、PEEK材料等板块上涨；有色金属板块上涨，贵金属板块领涨。

　　科技股方面，上午整体以调整为主，投资机会更为聚焦，先进封装环节表现强势，长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等个股上涨。算力产业链中，PCB龙头股表现活跃，沪电股份、鹏鼎控股、生益电子等个股上涨。

　　昨天，华为发表“韬（τ）定律”，催化半导体产业链全线大涨。今天上午，板块出现分化，先进封装方向走势最强。

　　业内人士表示，韬（τ）定律的四层级协同体系，对产业链的需求结构有直接影响：逻辑折叠要求芯片内部实现层间连接，这对晶圆级先进封装（混合键合、硅通孔TSV、背面互联）的精度和良率提出更高要求。

　　事实上，在最近的半导体行情中，先进封装板块一直受到机构看好，先进封装被认为是驱动半导体市场增长的核心力量。

　　华鑫证券表示，人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。

　　目前，先进封装行业面临着供不应求的紧张状态。爱建证券表示，尽管2025年—2027年先进封装产能供给迎来集中扩产周期，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。

　　与此同时，先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。机构表示，从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产化率提升并行的趋势。

　　机场航运板块最近走势活跃，今天上午，板块再度上涨，华夏航空、南方航空等个股上涨。

　　国海证券表示，4月航线燃油附加费提高后，行业客座率仍处高位，票价端延续上涨，需求不弱。供给端看，一方面机队规模退出速度加快，另一方面，受制于油价运力，航司主动减班情况增加。行业供需差或持续扩大，票价有望同比持续上涨，关注行业需求变动及航司成本传导情况，重视板块当前低位价值布局机会。