【大河财立方记者陈薇】5月25日，在上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的新原则“韬（τ）定律”。该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，为芯片性能提升提供了全新的中国路径。

　　消息释放后，资本市场在5月25日、26日给出强烈正向反馈，A股、港股半导体板块掀起罕见的涨停潮，国产成熟制程产能的战略价值被全面重估，产业链人才薪资也同步进入快速上涨通道。

A股、港股半导体企业接力上涨

　　“韬定律”的核心在于，当晶体管尺寸逼近物理极限时，不再单纯依赖几何缩微（把晶体管做得更小），而是通过“逻辑折叠”等技术压缩信号传播时延“韬（τ）”，从器件、电路、芯片到系统层面进行全栈协同优化，实现性能跃升。

　　华为披露，过去六年已基于该定律设计并量产381款芯片；2026年秋季即将面世的麒麟芯片将率先应用逻辑折叠技术，等效先进制程。按照这一技术推演，到2031年基于该定律的芯片有望达到1.4纳米制程的等效密度。

　　“韬定律”的提出，迅速成为点燃A股与港股科技板块的导火索。市场不再单纯追逐先进制程的突破，而是将目光投向了架构创新与系统协同带来的全新增量。

　　5月25日，晶圆代工龙头中芯国际收盘大涨18.78%，创下历史新高，单日成交额达372.54亿元；华虹公司以20%涨停报收。当日，科创50指数飙升5.88%，刷新历史高点；申万半导体指数成分股中，超30只个股涨幅超10%，15只收获涨停。

　　5月26日，做多情绪迅速传导至港股市场，截至当天中午收盘，恒生科技指数上涨超过2%。其中，华虹半导体涨超10%，ASMPT涨超13%。银河证券半导体行业分析师告诉大河财立方记者，资本市场的疯狂并非盲目炒作，而是基于对产业链价值迁移的认可。“韬定律”意味着在不依赖最尖端光刻机的情况下，通过设计创新和系统优化来弥补工艺短板，这意味着将盘活国内庞大的成熟产能。

　　河南一家芯片封装企业工程师也告诉大河财立方记者，“韬定律”并非短期概念，而是华为经过多年验证的成熟技术体系，这一理论有望为中国半导体产业提供独立自主的发展新思路。行业企业避免了相关产业死磕EUV光刻机等环节，而是让国内庞大的10纳米以上成熟制程产线，通过一定的技术改造转换为高端性能，从而有望让相关企业成为支撑新技术生态的产能底座。

企业年薪百万招聘半导体岗位人才

　　“韬定律”也重塑了半导体行业的人才需求图谱，逻辑折叠/架构设计、Chiplet系统集成、片上网络（NoC）/新型总线三类岗位成为紧缺核心。

　　“对于系统架构、先进封装都有涉猎的跨学科复合型人才，正成为市场上最稀缺的资源，薪资水平呈现爆发式增长。”猎聘相关负责人告诉大河财立方记者，相关人才也开始从海外、互联网行业加速回流。

　　据猎聘、摩尔精英公开招聘信息及半导体猎头调研，以目前正在招聘的SoC架构/逻辑折叠设计师为例，要求硕士学历、3年相关行业经验、工作地点在上海，主流薪资在每月4万到7万元，每年14薪，年薪在50万到80万元。而具备逻辑折叠与系统优化能力的资深人才更为抢手，部分稀缺人才年薪可达80万至100万元。

　　而要求兼具架构、封装、互连总线能力的Chiplet系统集成工程师，月薪5万到8万元，一般每年14薪到16薪，也是猎头最喜欢挖的人才类型。而片上网络（NoC）/新型总线工程师更是几乎没有现成人才，薪资持续上浮。

　　猎头公司珏佳发布的《长三角半导体产业人才薪酬趋势报告（2026展望）》也印证了这一趋势，2026年半导体行业平均薪资将较2023年提升40％~50%，部分紧缺岗位薪资涨幅或超60%，形成“基础人才稳增、核心人才跳涨”的增长格局，核心领域人才薪酬竞争力有望比肩国际一线水平。

　　在人才培养方面，相关高校也加大芯片架构方向的投入。其中，东南大学、华中科技大学等高校新开“系统级芯片架构”方向，课程对接逻辑折叠、三维堆叠、Chiplet集成，2026年相关专业研究生报考人数快速增加。今年4月，被称为“中国半导体教父”的张汝京牵头发起的国内首个集成电路厂务学院在上海揭牌，联合上海海洋大学共建，定向培养半导体厂务系统复合型人才，为国产芯片产线筑牢基础设施人才底座。