沪深两市多家上市公司5月26日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：

　　国芯科技：抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货

　　国芯科技5月26日在业绩说明会上表示，2026年，公司将坚持“顶天立地、铺天盖地”的发展战略，聚焦三大核心应用领域，以自主开源RISC-V架构为技术底座，深度融合人工智能与量子安全两大前沿技术。基于2025年实施的股权激励考核指标，公司全力争取扭亏，今年公司发展的核心支撑点包括：一是定制AI芯片服务业务增长较快，目前在手订单较为充足；二是汽车电子芯片已形成12条产品线系列化布局，安全气囊芯片、底盘芯片、域控芯片、动力总成芯片、DSP芯片等中高端汽车电子芯片产品已经开始批量供货，2026年一季度收入已实现较快增长；三信创和信息安全芯片客户群进一步扩大，2026年一季度收入已实现较快增长，其中量子安全芯片产品在电力、通信等领域已进入批量出货阶段，抗量子金融POS芯片已实现超过10万颗量产出货。

　　广联航空：部分无人机型号已进入小批量量产阶段

　　广联航空5月26日在机构现场参观时表示，目前部分无人机型号已进入小批量量产阶段，随着后续多款在研型号陆续完成定型并陆续放量，无人机业务有望成为公司未来确定性较高的核心增量赛道之一。

　　柏诚股份：拟定增募资不超12亿元 用于高科技产业专项工程建设项目

　　柏诚股份(601133)5月26日披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超12亿元（含），用于高科技产业专项工程建设项目以及补充流动资金。高科技产业专项工程建设项目具体包括BDT594357-集成电路厂房制程排气系统项目、BDT598859-集成电路厂房动力系统集成项目、XXXS505856-新型显示厂房洁净室项目等多个子项目。

　　深科技：子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能

　　深科技(000021)5月26日公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

　　八亿时空：光刻胶树脂实现规模化生产 已在晶圆厂验证通过并量产

　　八亿时空5月26日在业绩说明会上表示，公司光刻胶树脂已率先实现规模化生产，服务头部光刻胶客户，并已在晶圆厂验证通过实现量产。依托顺利的客户认证与订单放量，产能利用率提升、成本持续下降。但目前公司树脂材料研发投入加大，更大规模的量产线建设正在积极推进，预计将带来各项费用的增长，公司希望在未来，通过进一步增加规模化供给，早日实现光刻胶树脂业务的盈利。公司已具备了高端半导体光刻胶（KrF）树脂全系列的研发生产能力，并与多家头部光刻胶厂家合作，目前已经有多款树脂产品给客户量产交付，在产品质量和订单增量上都有所提升，已实现吨级稳定出货。

　　凯龙高科：人形机器人检测设备已获得部分订单

　　凯龙高科5月26日在业绩说明会上表示，公司全系列人形机器人检测设备，主要面向人形机器人整机厂、零部件企业及第三方检测认证机构。该系列设备也可作为研发与教育产品提供给各类学校及科研机构，目前已获得部分订单，实现少量收入。

　　高测股份：砷化镓切割设备及金刚线已获得客户订单

　　高测股份(688556)5月26日在互动平台回复投资者称，公司砷化镓切割设备及金刚线已获得客户订单。在磷化铟领域，公司已推出磷化铟切割专用设备及金刚线配合行业头部客户进行磷化铟衬底金刚线切割验证，涵盖切片及多个工序，助力磷化铟领域金刚线切割技术对砂浆切割技术的替代。

　　中仑新材：第二条BOPP新能源膜材生产线预计下半年投产

　　中仑新材近日在机构调研时表示，公司的新能源BOPP膜材项目整体规划九条产线，项目总投资预算为25亿元。项目一期规划两条产线，后续将结合市场需求变化分阶段推进投资建设工作。首条BOPP新能源膜材生产线已于2025年11月正式投产，第二条生产线预计于今年下半年投产。公司聚焦薄型膜与超薄型膜产品领域，单线年产能约2400吨(具体视产品厚度而定)。

　　楚江新材：子公司研发制备的高纯碳粉已实现小批量销售

　　楚江新材5月26日在互动平台称，子公司顶立科技研发制备的高纯碳粉已实现小批量销售，主要应用于锂离子负极材料、SiC单晶、人造钻石、莫桑石、核石墨等领域。

　　天赐材料：开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作

　　天赐材料(002709)5月26日公告，公司子公司台州天赐拟开展“年产16万吨高压实磷酸铁锂项目”的前期准备工作，包括组织和开展项目前期可行性研究、科学规划项目实施内容和实施进度、开展项目立项、环评等一系列项目建设前期工作。公司将视项目的可行性分析及申报等前期工作的进度，结合项目建设的计划，待相关条件具备后，按照相关规定履行审批决策程序后具体实施项目。该项目预计总投资不超过21亿元。

　　海螺水泥：拟6亿元至10亿元回购A股股份

　　海螺水泥(600585)5月26日公告，公司拟不低于6亿元（含），不超过10亿元（含）回购A股股份，用于维护公司价值及股东权益（减少注册资本），回购价格不超过27.71元/股（含）。

　　木林森：实控人拟1亿元至1.5亿元增持公司股份

　　木林森(002745)5月26日公告，公司控股股东、实控人、董事长、总经理孙清焕计划6个月内，以集中竞价方式增持公司股份，计划增持金额为1亿元至1.5亿元（均含本数）。

　　盛视科技：子公司签署算力产业合作协议 业务体量折算合计约60亿元

　　盛视科技(002990)5月26日公告，全资子公司盛视技术近日与某公司签署算力产业合作协议，双方围绕算电协同、AIDC智能算力中心运营、算力产业资源整合、算力服务采购交付四大核心维度开展深度战略合作，此次整体合作对应的业务体量折算合计约60亿元。其中，算力服务采购与运维服务方面，某公司基于自身生产经营、数字业务发展及算力使用需求，委托盛视技术根据某公司确认的技术标准与配置参数，完成高性能服务器及配套配件、组件的采购、定制改配、机房上架、调试部署、日常运维、故障维保等全流程服务，由盛视技术为某公司提供持续性、标准化的高性能算力服务，保障某公司算力业务稳定运行。

　　佰维存储：子公司拟1亿元参设产业基金 围绕存储+先进封装领域布局

　　佰维存储(688525)5月26日公告，此前，公司全资子公司海南南佰算与徐林仙（公司董事长孙成思之母亲）、董事兼总经理何瀚分别向北京行云集成电路有限公司（简称“行云”）增资1000万元、200万元、470万元。上述增资已完成。在综合考虑行云的发展潜力后，海南南佰算拟与徐林仙、董事兼总经理何瀚分别继续向行云增资1000万元、595万元、405万元。增资完成后，海南南佰算、徐林仙、何瀚分别持有行云股权比例为1.7141%、0.6387%、0.7570%。另外，海南南佰算拟作为有限合伙人以1亿元与承络投资、松山湖母基金以及其他社会资本共同设立产业基金。产业基金将紧密围绕公司在存储+先进封装领域的技术和市场布局。产业基金募集规模不超过5亿元，其中海南南佰算认缴出资1亿元，出资比例为20%。

　　一博科技：光模块PCBA业务已进入了量产阶段

　　一博科技5月26日在机构调研时表示，公司珠海PCBA工厂建设有数条专门的生产线，主要为国内某光模块头部企业提供PCBA生产服务。目前，公司光模块PCBA业务已进入了量产阶段，光模块PCB生产目前以研发样品为主，预计到年底具备一定的量产能力。整体来看，光模块业务目前占公司整体营收的比例还不大，对总体业绩影响较小。

　　友阿股份：公司计划从传统百货业态切入功率半导体领域

　　有投资者问：“公司有大量自有商业地产，是否继续剥离非核心资产？回笼资金优先投半导体还是零售升级？”友阿股份5月26日在业绩说明会上回复称，本次并购重组，公司计划从传统百货业态切入功率半导体领域，打造第二增长曲线，形成“零售+半导体”双主业驱动格局，进一步完善公司价值增长逻辑链条，实现战略转型。