5月26日，国内面板龙头京东方A（000725）午后涨停，单日成交额突破200亿元，近四个交易日累计涨幅超36%。
5月20日，京东方公告称，与全球显示玻璃巨头康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等重点领域开展为期三年的合作。消息传来，资本市场热情被迅速点燃。5月21日，京东方A开盘即封涨停。京东方A（000725）于5月21日发布风险提示称，其玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连三项业务仍处于技术探讨与验证阶段，尚未实现量产，亦无量产营收。公司明确表示，未来2至3年内，上述业务预计不会对经营业绩产生重大影响。
财报数据显示，2025年，京东方实现营收2045.90亿元，同比增长3.13%；归母净利润58.57亿元，同比增长10.03%；扣非净利润42.30亿元，同比增长10.25%，利润增速跑赢营收增速，分业务来看，核心业务与创新业务协同发力：2025年，显示器件业务营收1664亿元，LCD五大主流应用出货量稳居全球第一；柔性OLED业务国内市占率第一、全球排名第二，8.6代AMOLED生产线已成功点亮。物联网创新、MLED、传感等创新业务高速增长，成为新增长引擎，其中2025年物联网创新业务营收389.5亿元，同比增长15.14%；传感业务营收5.87亿元，同比增幅高达52.00%。
在与康宁的四大合作方向中，玻璃基封装载板无疑是当前市场最为瞩目的焦点。随着全球AI算力需求的爆炸式增长，传统有机封装基板在芯片制程演进中逐渐暴露出翘曲控制和信号传输的瓶颈。而玻璃材料凭借其极低的热膨胀系数和卓越的表面平整度，正成为下一代AI服务器芯片封装的理想选择。京东方此前已斥资近10亿元建设玻璃基封装载板试验线，并成功产出行业领先的20层高层数玻璃载板样品。借助康宁在半导体先进材料领域的深厚底蕴，京东方有望加速跨越玻璃穿孔(TGV)等高难度工艺门槛，从而真正切入由台积电、英伟达等巨头主导的AI半导体先进封装供应链。此外，双方在钙钛矿玻璃基板和光互连领域的布局，也展现了京东方将自身在显示技术和玻璃基加工方面的大规模智造能力，向光伏和MicroLED等“第N曲线”业务延伸的战略。
产业研究员狄彦国分析称，此次与康宁的深度合作，为京东方打开了半导体封装、新能源、光通信等多个高成长新赛道，但其未来合作备忘录为意向性文件，具体项目的落地推进、量产节奏及实际效益实现均存在不确定性，需理性看待市场热度。
