金融投资网记者林珂
5月25日，成都华微(688709)举行了业绩说明会，公司董事兼总经理王策、独立董事贺正生、总会计师刘永生、董事会秘书李春妍在上海证券交易所上证路演中心对投资者网上提问进行了回答。从5月26日公司披露的投资者关系活动记录表来看，投资者主要将问题集中在成都华微产品研发、布局、销售等层面上。
成都华微日K线图
成都华微128GSPS超高速ADC芯片一直是市场关注的焦点之一，有投资者询问：“该产品是否可以用于光通信系统？”成都华微对此表示，该芯片可支持Ka波段射频直采，输入带宽达37GHz，其核心特性与光通信系统(OCS)需求高度契合。从技术角度上看，该芯片及公司其他高速ADC产品(如HWD08B64GA1系列)可应用于OCS光学通信系统，可满足800G/1.6T等高速光模块的超宽带信号采集需求，通过简化混频链路提升系统性能。
此外，在目前火热的光模块赛道中，随着800G、1.6T光模块的大规模应用，高速光模块测试设备销量大幅增长，与测试设备对应的高速ADC市场需求旺盛。有投资者就提问：“公司作为高速ADC国际先进企业，是否已进入高速光模块测试设备领域？”成都华微表示，公司在高速高精度ADC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项并持续深耕，相关ADC产品已达到国际领先技术水平，产品可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器/仪表、无人机等多个领域。公司高速高精度ADC产品指标可满足于高速示波器、半导体制造等高端仪器设备。
成都华微在人工智能芯片和智能异构系统方面的布局和成果也是投资者的关注要点。成都华微在2020年启动了人工智能芯片布局，针对“CPU+FPGA+NPU”架构的智能异构SoC已有扎实技术积累。其中，AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用，更高算力芯片(支持8K视频编解码)尚处于研发过程中；同时，公司多款ADC/DAC、FPGA芯片已可支撑AI数据处理、信号解析等底层硬件需求，为AI应用落地提供核心算力支撑。
在AI业务合作方面，成都华微表示，公司已与燧原科技签署战略合作协议，携手在大模型、高算力GPU领域展开深度合作。基于公司市场开拓需求，该算力可以广泛应用于模型训练、太空算力、端侧推理等领域。此外，公司已与具身科技签署战略合作协议，在芯片层面展开深度合作。双方将围绕“大脑”协同与“小脑”攻坚两大方向展开深度技术合作。双方将结合成都华微在高性能SoC、AI加速器、传感器融合等技术优势，与具身科技在运动控制、环境交互方面的算法积累，共同推进智能机器人系统与国产化硬件平台的研发创新，相关业务进展公司将严格遵循信息披露规定。未来，公司将结合行业需求与技术优势，稳步拓展AI相关应用场景，兼顾主业深耕与前沿布局的平衡。
业务多点开花，但业绩何时释放更为关键。2026年一季度，成都华微实现营业收入1.03亿元，同比下降33.64%；实现归母净利润为亏损6710.19万元，同比由盈转亏。对于业绩下滑原因，公司表示主要是受行业周期性调整、国内特种集成电路行业订单同比下降等因素影响。
