多家券商看好先进封装板块机会,先进封装含量最高的科创半导体ETF华夏(588170)规模再创新高
来源:界面新闻
截至2026年5月27日 10:14,上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨1.19%,成分股天岳先进上涨13.47%,晶升股份上涨10.60%,中船特气上涨4.85%,中科飞测,新益昌等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨0.86%
规模方面,科创半导体ETF华夏最新规模达125.70亿元,创近1年新高。
华为提出“韬(τ)定律”后,半导体投资叙事正从单纯追逐几何制程微缩,转向“时间缩放”和系统级协同优化。国盛证券、华泰证券和中信证券的最新观点共同指向一个判断,先进制程、先进封装、设备、EDA、CPO以及成熟制程,可能同时进入更高景气度的观察窗口。
相关ETF:科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中先进封装含量在全市场中最高(约59%),聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
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