截至2026年5月27日10:10，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨1.14%，成分股天岳先进上涨13.31%，晶升股份上涨8.40%，中科飞测上涨4.94%，中船特气，中微公司等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨0.71%。
先进封装概念活跃，兴业证券指出，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。华为发布半导体产业发展新原则“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”作为技术演进路径，国产技术创新持续推进。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体。随着AI代理广泛使用CPU，当前AI已进入“CPU+GPU”的时代。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。持续看好以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势，其中存储价格触底回升，封测环节稼动率逐渐回升。未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，国产设备先进工艺突破与验证持续推进；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。
数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。
相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。
