5月27日，新材料ETF国泰（159761）盘中涨超1.6%，高端电子材料升级与国产替代受关注。

　　广发证券指出，MSAP（改良型半加成法）工艺加速渗透，上游材料迎来“性能升级+国产替代”双重窗口。纤维新材料大会近日举行，围绕先进纤维材料前沿进展与产业化路径展开研讨，新材料产业高端化、绿色化发展持续推进。随着AI服务器、高速通信、汽车电子和先进封装需求持续提升，PCB/载板正向更高层数、更细线宽/线距、更低介损、更高尺寸稳定性方向升级，对上游材料提出“更薄、更平、更精准、更精细”的要求。电子布、载体铜箔、类BT树脂、湿电子化学品等环节有望同步受益，产业链进入国产替代与高端材料放量的交汇阶段。其中，Low CTE电子布、载体铜箔和类BT树脂是MSAP/IC载板材料升级中的关键变量，当前相关高端材料仍主要由日本及海外企业主导，具备高壁垒。湿电子化学品等市场认知尚不充分的细分材料，在MSAP和先进封装工艺中也具备潜在增量。

　　新材料ETF国泰（159761）跟踪的是新材料指数（H30597），该指数聚焦于新材料产业，从相关市场中选取涉及先进基础材料、关键战略材料以及前沿新材料等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映新材料行业相关上市公司证券的整体表现。指数在行业配置上侧重化工、有色金属和高新技术材料等细分领域，旨在全面跟踪新材料产业的发展状况与市场走势。