5月27日，覆铜板板块部分走强。截至发稿，宝鼎科技涨7.18%，生益科技涨2.86%，金安国际涨1.93%；港股方面，截至发稿，建滔积层板H股涨0.55%。

　　消息面上，当日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。

　　关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示，由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。公司自即日接单起执行新价。

　　另有PCB厂商知情人士向上海证券报记者透露，建韬集团下游客户暂无议价空间，目前所有客户执行统一售价。

　　这次涨价是建滔积层板年内第四次涨价，累计涨幅已超过40%。此前，建滔积层板于3月10日宣布，对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%；于4月3日宣布对所有板料、PP再次上调10%；于4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%。

　　“近来，覆铜板、电子布的价格每个月环比上涨十几个百分点，预计未来仍将延续涨势。”某覆铜板上市公司相关负责人此前向上海证券报记者表示。据悉，目前7628型号电子布价格自2025年四季度以来累计涨幅已接近50%。

　　此前，华创证券资深电子分析师熊翊宇在接受上海证券报记者采访时表示：“目前核心的供需矛盾，并不在覆铜板本身，而在电子布和铜箔。”

　　需求端来看，随着AI服务器、高速交换机需求快速增长，HVLP铜箔、低介电电子布等高端材料需求迅速攀升。据悉，亚马逊、英伟达和谷歌等科技巨头的新一代AI芯片及服务器平台将于2026年下半年密集量产，作为核心基材的HVLP4铜箔需求将进一步放大。

　　事实上，本轮原材料紧缺并非单纯由需求增长驱动，更核心的矛盾在于高端产能释放节奏明显滞后于AI需求增长。

　　山西证券研报显示，生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限。HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。

　　展望后市，山西证券研报显示，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3—5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

　　作者：杨子晏