5月27日，国内存储芯片龙头长鑫科技科创板IPO，获上市委会议通过。

　　长鑫科技此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。

　　这是科创板开板以来募资规模第二大的IPO项目，仅次于中芯国际2020年的532亿元IPO募资。

　　长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，已形成 DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

　　目前DRAM行业全球主要生产厂商有三星电子、SK海力士、美光科技，2025年三家公司在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48％、23.41%，合计占全球90%以上的市场份额。

　　尽管长鑫科技与上述厂商仍有不小差距，但这份差距也在缩小。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67％。