近日，株式会社电装与东京大学正式签署并启动为期十年的产学共创合作协议，这是东京大学在出行领域首个组织级长期全面产学合作项目，据悉，双方以“行愈久，愈丰盈的社会：以出行赋能未来社会价值”为核心愿景，开启出行创新领域深度协同。

　　当前全球出行产业正处于电动化、智能化转型关键期，电动汽车普及带来能源配套、电力平衡等挑战，自动驾驶升级对算力与能效提出更高要求。同时，碳中和推进、少子老龄化、零交通事故诉求等社会问题叠加，单一技术难以应对复杂需求。在此背景下，双方将出行工具重新定义为串联能源、数据、城市基建的核心社会系统，推动移动出行与多领域深度融合。

　　东京大学在数理优化、自动驾驶、半导体设计等领域学术积淀深厚，电装则在电动化、智能化、车载半导体与软件产业化方面经验丰富。此次合作打通基础研究、技术攻关、社会落地全链条，同步开展技术创新与高端人才培养。

　　双方围绕四大方向展开系统性研发与落地。一是以行驶中无线供电系统（DWPT）与数理优化为核心，整合全域交通能源与数据，构建一体化基建网络，缓解电网负荷，让车辆成为“移动蓄电池”，完善分布式能源循环体系。二是适配城市基建，融合安全验证技术，打造全天候智能出行模式，搭建高可靠安全行驶保障体系，优化路线规划，降低事故与拥堵风险。三是深化碳中和、零交通事故核心技术开发，迭代车载SoC、车载软件、AI/半导体等底层技术，搭建全流程运营支撑体系。四是搭建产学融合育人平台，培养覆盖研究、落地、应用全链条的复合型人才。

　　资料显示，电装是全球领先汽车零部件企业，2025年财富世界500强排名第325位，1994年发明二维码并无偿公开。早在2025年，双方已先后设立脱碳出行基础设施研究部门与AI下一代生产系统讲座，为长期合作奠定基础。