历时148天，存储芯片巨头长鑫科技IPO迎来关键性进展。

　　上交所网站显示，5月27日，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获上交所上市委会议通过。

　　据悉，长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目，此次过会后公司将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆A股市场。此次公司拟募资295亿元，将成为2026年以来A股最大IPO。

　　长鑫科技是中国第一大、全球第四大DRAM厂商，全球排名位居三星电子、SK海力士、美光科技之后。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设进一步增长。

　　据招股说明书显示，长鑫科技2025年实现营业收入617.99亿元，较2024年的241.78亿元增长127%；归属于母公司所有者的净利润达18.75亿元，与2024年亏损71.45亿元相比，成功实现扭亏为盈。

　　招股书财务数据亦显示，2026年1—3月，长鑫科技实现营业收入约为508亿元，同比增长719.13%；实现归母净利润约为247.62亿元，同比扭亏，同比增1688.3%。

　　对于一季度业绩变动原因，长鑫科技亦在财报中表示，受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品供不应求，价格自2025年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势，同时，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，公司营业收入迅速增长。得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归母净利润及扣非后归母净利润均同比大幅增长。

　　招股书显示，长鑫科技拟公开发行不超过106.22亿股（行使超额配售选择权之前，下同），占公司发行后总股本的比例不低于10%。发行后总股本不超过708.15亿股。依托亮眼的盈利基本面，叠加AI算力高景气赛道带来的估值红利，有市场机构预计其市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。

　　此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

　　来源：上交所网站、长鑫科技公告等