中证智能财讯德福科技（301511）5月27日晚间公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，包括固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持10亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

　　该项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目，将在公司全资子公司琥珀新材内实施，主要建设高端AI电子电路铜箔生产车间以及与之配套的设备设施。琥珀新材将根据项目具体建设规划和实施进度，逐步投入资金进行项目建设。

　　德福科技表示，本项目旨在通过扩张高端AI电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。

　　目前， 德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

　　2026年第一季度，德福科技实现营业总收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%。

　　核校：王博