联发科（MediaTek）将于Computex 2026展出400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，以及可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的MicroLED光学技术应用，可单晶整合至与现有数据中心设备相容的CMOS收发器中，拥有铜线的可靠性并可降低50%功耗。同时，联发科还展出两项新的6G技术概念，包括“6G无线接取互通性”和“6G设备协作多天线”技术，后者可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，网络下行吞吐量提升超过60%。