盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨0.04%，成交额达8246.06万元；换手率达21.07%。成分股中，盛科通信-U、芯朋微、杰华特涨超5%，帝奥微、佰维存储、芯原股份等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近2个交易日（2026年05月26日—2026年05月27日）实现连续"吸金"，最近一个交易日累计获资金净流入515.88万元。截至2026年05月27日，该基金最新规模为3.92亿元，年初至今规模增长达3.92亿元，为同标的第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达126.45%，其行业配置主要包括半导体（92.96%）、军工电子Ⅱ（4.54%）、软件开发（0.63%）等，前五大成分股为澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储。

　　消息面上，据供应链消息，台积电计划下半年上调3纳米报价，英飞凌宣布7月开启年内第二轮提价；TrendForce集邦咨询数据显示，二季度DRAM与NAND Flash合约价环比最高涨75%。

　　中金公司认为，芯片设计的核心价值正从单纯追求线宽微缩转向系统级架构创新。AI驱动下，具备“GPU+CPU+高速互连”全栈设计能力的厂商，可通过软硬件协同优化持续提升算力效率与生态壁垒。随着超节点架构普及，芯片设计需重点突破高速SerDes、大容量缓存及低延时互联技术，同时警惕先进制程良率与供应链波动风险。