5月27日，云南省贵金属新材料控股集团股份有限公司（简称“贵研铂业”）官微发布消息，子公司贵研半导体材料（云南）有限公司（以下简称“贵研半导体公司”）携半导体芯片制造用高纯贵金属蒸发材料、溅射靶材及芯片封装测试用键合材料、探针材料等核心产品，亮相第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，凭借深厚技术积淀与全产业链布局，成为展会现场备受关注的焦点企业之一。

　　本次展会上，贵研半导体公司重点展示了覆盖半导体制造与封装全链条的多款拳头产品，展台吸引众多行业专家、上下游企业代表及专业观众驻足交流。公司技术团队现场详细讲解产品技术优势、应用场景及定制化解决方案，与参会嘉宾围绕半导体材料国产化、先进制程适配、产业链协同创新等热点议题展开深入探讨，为后续市场拓展与技术合作奠定坚实基础。

　　未来，贵研半导体公司将持续聚焦半导体行业用高纯贵金属材料主赛道，坚持技术创新驱动，不断突破先进制程材料技术瓶颈，完善产品矩阵，提升供应链保障能力，以更优质的产品与服务回馈客户，为我国半导体产业自主可控和高质量发展贡献力量。