5月28日午后，PCB板块大面积走强。截至收盘，本川智能“20cm”涨停，铜冠铜箔涨16.84%，芯碁微装涨15.19%，中英科技涨10.46%，宝鼎科技、金安国纪涨9.99%。

　　5月以来，A股PCB（印制电路板）板块持续走强。Choice数据显示，截至5月28日收盘，PCB板块近一个月累计涨幅（算术平均）超过30%，多只产业链个股股价创历史新高。胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等龙头股持续获资金追捧，覆铜板、铜箔、玻纤布、设备等上游环节也接连走强，PCB产业链全面爆发。

　　本轮行情为何爆发、有何特点？PCB是不是下一个“光模块”？这轮行情还能持续多久？后市走势关键看什么？带着这些问题，上海证券报记者采访了私募投资经理、券商分析师、投资机构，试图寻找答案。

从“配套件”到“算力底座”

　　近期引发市场波动的重要催化剂，是摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行物料清单（BOM）拆解。其中PCB环节的价值量颇为明显，较上一代GB300提升233%，从3.5万美元跃升至11.7万美元。原因在于PCB层数、面积以及材料等级全面升级。

　　具体来看，VR200不仅新增Midplane PCB、ConnectX模块等多类板卡，同时覆铜板从M7/M8升级至M9等级，并搭配HVLP铜箔、石英布等高端材料，高层数PCB需求显著增加。部分Rubin Ultra平台的正交背板层数甚至达到78层，PCB正从传统连接载体，升级为AI机柜核心互联组件。

　　国金证券研报认为，这不是一次普通的工程优化，而是PCB在AI产业链中价值定位的根本性跃迁。过去PCB仅仅是“承载芯片的基础平台”，而今天它正变成“AI算力系统的核心互联介质”。随着高层数、高阶HDI（高密度互连）以及ELIC（任意层互联）等半导体级工艺的引入，PCB在单GPU物料清单（BOM）中的占比持续提升，与封装、HBM、CoWoS等环节并列成为AI算力的“核心增量”。

　　与此同时，市场也开始重新审视PCB行业的增长逻辑。“这一轮上涨，本质上是市场从‘周期思维’向‘成长思维’切换。”有私募投资经理表示。

　　过去，PCB长期被视作典型的“周期性”制造行业，其估值更多围绕消费电子景气周期波动。但如今，在AI基础设施持续扩张背景下，部分资金开始用“成长股”逻辑重新定价PCB行业。尤其在AI服务器、高速交换机等领域，高端PCB正呈现出“量价齐升”态势。

PCB产业链上下游轮番活跃

资金高位分歧

　　从盘面来看，本轮PCB行情并非单一龙头驱动，而是呈现出产业链上下游轮番活跃的特征。市场交易逻辑也不再局限于PCB制造环节本身，而是开始围绕AI算力带动下的整个硬件产业链进行重新定价。

　　“目前真正紧张的，不仅是高端PCB产能，而是高端材料和设备。”某PCB上市公司董秘向记者表示，高速覆铜板、HVLP铜箔、低损耗玻纤布等高端材料扩产周期较长，而AI服务器对相关产品需求增长较快，供需错配正在逐渐显现。

　　与此同时，市场上也开始出现“PCB是下一个光模块”的声音。但多位市场人士对此并不认同。

　　上述私募投资经理认为，PCB与光模块仍存在明显差异，二者难以简单类比。

　　相比光模块业绩呈现连续释放特征，PCB行业增长更依赖产能建设与新方案认证迭代周期。高端PCB从设备采购、厂房建设到良率爬坡，往往需要更长时间，因此业绩释放节奏更偏“阶梯式”而非“线性增长”。

　　此外，光模块头部效应更强，大厂更容易绑定上游核心光芯片资源；而PCB行业则更偏制造业逻辑，高端产能溢出后，部分二三线厂商也有机会承接订单。

　　狂欢之后，市场高位分歧也开始加剧。

　　从资金面来看，PCB板块近期高位博弈特征明显。东方财富网数据显示，5月22日，PCB板块主力资金净流入175.5亿元，其中超大单净流入168.75亿元；但随后几个交易日，主力资金再度明显流出。5月27日，板块主力资金净流出114.45亿元，而中单、小单资金则分别净流入30亿元、84.1亿元，板块内部资金分歧正在加大。

PCB后市如何？

　　过去，PCB板块上涨更多交易的是AI需求爆发带来的业绩想象空间。但随着股价持续创新高、行业扩产计划密集落地，市场对于未来产能释放节奏及行业竞争格局变化的讨论也开始增多。

　　今年以来，多家PCB龙头相继公布扩产计划，资本开支规模达到历史高位。沪电股份于5月26日盘后公告称，随着行业整体产能持续释放，成熟技术平台的准入门槛可能被摊薄，未来市场竞争预计将进一步加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。

　　在某头部投资机构人士看来，目前PCB及光模块等AI硬件板块资金拥挤度已明显提升，部分热门方向交易已较为集中。PCB板块已进入“高预期交易”阶段，“股价往往跑在产能落地前面，市场对高端产能的成长预期已较为充分。”

　　上述投资人士认为，后市关键取决于两大变量：一是AI资本开支节奏，二是行业扩产兑现情况。即便需求仍在增长，只要AI资本开支增速边际放缓，板块就可能承压。同时，如果未来行业产能集中释放，而需求增长不及预期，行业竞争也可能进一步加剧。

　　此前记者采访多家PCB上市公司高管发现，业内已普遍形成共识，行业当前最核心的问题，已经不是有没有需求，而是未来几年谁能真正把高端产能做出来。具备高端客户认证、技术工艺、供应链协同及良率控制能力的龙头企业，有望持续扩大优势，行业或将进一步走向“强者恒强”的局面。

　　也有市场人士提示风险称，PCB尤其是定制化产品的价格传导能力相对有限。一旦行业大规模扩产后供给快速释放，企业间竞争可能加剧，压缩行业利润空间。这与此前光伏行业在高景气阶段集中扩产后，供需格局快速变化存在一定相似之处。

　　作者：杨子晏