证券日报网讯 5月28日，洪田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域，相关指标可满足客户量产要求。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付，随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级，设备需求有望持续放量。在国内直写光刻领域，公司正加速前行，始终致力于高端装备领域的国产替代。