上证报中国证券网讯（记者郑维汉）5月28日，记者自日联科技获悉，该公司推出的AI+CT背钻检测方案，已在国内头部服务器厂商及PCB制造商产线落地应用。
日联科技专为高多层PCB板背钻检测推出的高穿透力X射线CT+AI智能判读系统，可通过平面多角度斜视平行360°环形CT进行高分辨率实时图像采集，自动调整物理放大倍率，检测并识别缺陷，并进行SPC过程分类统计，全方位、多角度地满足多层PCB背钻检测需求，实现质控闭环。
具体而言，当信号速率提升至25Gbps乃至224Gbps以上时，多层PCB过孔中残留的未连接铜柱（残桩/Stub）就会像天线一样产生严重的信号反射、失真和串扰，成为制约传输速率的瓶颈。此时背钻（Back Drilling）工艺成为消除残桩、保障高速信号完整性的关键技术，它通过精准去除过孔中无用的残桩，保障信号高速、完整传输。可以说，在AI算力基础设施向800G/1.6T/3.2T高速互联、万卡级集群演进的背景下，背钻质量直接决定高速链路的信号完整性与集群稳定性。
然而，这一工艺极易受设备精度、钻头磨损、材料热应力影响，出现三类致命缺陷。其一为残桩过长，残留铜柱引发高频信号反射、时序抖动，大幅拉高高速通信误码率；其二为钻穿及偏位，定位偏差或钻孔深度失控，戳伤内层线路、破坏导电层，直接造成电路板报废；其三为孔壁污染，加工产生的金属碎屑附着孔壁，易引发线路短路故障。
针对上述缺陷，电性能测试、2D X-ray、切片抽检等业界传统检测手段存在只能发现已发生的短路/开路，无法定位残桩长度；多层铜层高度重叠，残桩末端边界模糊，无法量化测量；破坏性、效率低，无法实现全检等问题。
与此同时，日联科技AI+CT方案可通过三维立体扫描穿透多层铜板，对过孔内部进行断层重建，精确识别残铜STUB端点、孔壁污染与钻穿等缺陷；同时基于AI自动定位与量化自动测量钻深、板厚、H（理论背钻深度）、h（实际背钻深度）、h3（残余安全厚度/到内层距离）、STUB数据（残桩长度），精度达微米级。
