5月27日晚间，太极实业 （600667） 发布关于董事长辞职暨补选董事的公告。公告显示，公司原董事长方涛因工作调整辞去公司董事长、董事及董事会相关专门委员会职务。与此同时，公司董事会已审议通过补选董事相关议案，并由董事、总经理王毅勃暂代行董事长职责。

　　从公告内容及互动平台回复来看，此次调整属于上市公司正常人事变动。目前，公司董事会已同步推进补选董事等相关安排，经营体系保持正常运转。值得关注的是，此次新提名董事秦晨飞具有集成电路设计及产业投资背景，或有助于公司进一步强化产业链协同能力。

　　六十周年再出发，在产业变革中夯实半导体主业根基

　　就在此次人事调整前夕，太极实业刚刚迎来公司成立 60周年。

　　公开资料显示，太极实业成立于 1966年，前身系无锡市合成纤维厂，于1993年登陆上海证券交易所，成为江苏省首家A股上市公司，故公司也被市场称为“江苏第一股”。

　　作为一家拥有 60年发展历史的老牌上市公司，太极实业的发展路径经历了多轮产业转型。2009年，公司与SK海力士共同设立海太半导体，切入半导体封测领域 ；2012年成立太极半导体，进一步拓展半导体封测业务布局；2016年，公司完成十一科技重大资产重组，业务延伸至电子高科技工程技术服务领域；2018年，公司转让江苏太极100%股权和相关资产，整体剥离化纤业务，并进一步整合高技术产业资源， 逐步形成以半导体业务和电子高科技工程服务为核心的发展格局。

　　目前，太极实业已逐步形成以海太半导体、太极半导体为核心的半导体业务布局。其中，海太半导体长期为 SK海力士提供半导体后工序服务；太极半导体则持续围绕先进封装、 存储封测及高阶工艺方向推进技术升级，在高堆叠封装、LPDDR超薄封装、Hybrid混合封装等领域持续加大研发创新。

　　作为无锡本土集成电路产业的重要参与者，太极实业也深度融入当地半导体产业链生态。近年来，无锡持续围绕集成电路产业推进强链、补链、延链，而太极实业则凭借制造经验、工程能力及产业协同优势，逐步成长为区域先进制造体系的重要组成部分。

　　从传统制造到半导体产业链，从地方国企到 A股老牌上市公司，对于已经走过60年的太极实业而言，如何在新一轮产业升级周期中进一步强化半导体主业竞争力，正在成为市场关注的新方向。

　　从存储代工延伸至高附加值封测，太极实业加码先进封装“护城河”

　　长期以来，太极实业凭借与 SK海力士的长期合作，在存储芯片后工序服务领域形成了较强的产业基础。据公司2025年年报，依托海太半导体在封装测试领域积累的运营经验，公司近年来正持续推进先进封装、工艺升级及业务结构优化，进一步拓展半导体业务领域的范围和规模。

　　年报显示， 2025年海太半导体先进制程 DDR5存储器产品占全部产量的87.1%，封装、测试产量分别同比增长20.5%和29.5%；与此同时，太极半导体也在持续推进先进封装技术布局。报告期内，公司成功完成300+层NAND产品验证与量产导入，在高堆叠、高密度封装方向进一步积累技术能力。

　　相比传统封测业务 ，更值得关注的是公司在先进封装领域的持续投入。具体来看，太极半导体已在传统 FCCSP基础上，进一步开发高阶混合封装工艺，并开始布局FCBGA等高端封装方向。同时，公司导入“研磨前隐形切割”工艺，实现高堆叠产品（16D）量产及高堆叠产品（32D）技术突破。相关布局意味着，公司正在从传统存储后工序制造，逐步向更高附加值的先进封装能力升级。

　　业内人士认为，随着先进制程演进及芯片集成度持续提升，封装环节正从传统制造配套逐步向高技术壁垒领域延伸。尤其是在高性能计算、先进存储及高密度集成需求持续增长背景下，高堆叠、高密度封装能力的重要性持续提升，先进封装正成为半导体产业链中技术迭代较快、产业附加值较高的重要环节。与此同时，封装已不再只是传统意义上的“后道工序”，而逐渐成为影响芯片性能、功耗及成本控制的重要环节。

　　相较于传统封测业务 ，先进封装更依赖长期工艺积累与研发能力，意味着企业需要持续进行技术投入与工艺迭代。 2025年，太极实业在研发投入方面持续加码，全年研发费用达到7.61亿元，新增授权发明专利2项、实用新型专利9项。报告期内，太极半导体LPDDR超薄封装技术成功跻入苏州市科技攻关《关键核心技术攻关项目》清单，并完成新一代低功耗高速率老化测试板设计与量产，CLA1测试效率提升8%。

　　总体而言，太极实业的半导体业务已不再局限于传统后工序制造服务，而是开始向先进封装、工艺升级及高附加值封测方向延伸。对于一家拥有 60年发展历史的老牌制造企业而言，这种变化意味着公司正在从传统制造配套角色，逐步向更具技术含量的半导体制造平台转变。如何在新一轮半导体产业升级周期中进一步强化先进封装能力、培育新的半导体业务增长点，或许将成为公司下一阶段发展的重要方向。