近日，合肥钧联汽车电子有限公司完成近亿元A+轮融资，本轮由中信建投资本领投，海螺资本、芜湖科创集团跟投。钧联电子成立于2020年，致力于第三代半导体SiC功率模块及电驱动系统的研发、制造与销售，深耕800V高压电控及集成电驱总成全栈自研。本轮融资将用于SiC功率模块产线扩建、多融合动力域控技术研发及市场拓展。根据财联社创投通—执中数据，以2026年5月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为66.88%。