近日，消费电子概念股鸿日达（SZ301285）公告称，公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理王玉田及其一致行动人拟合计减持公司不超过2%股份，这是公司近期密集出现高管、实控人亲属减持动作后的又一重要减持计划。

　　值得注意的是，鸿日达自2022年上市后基本面持续走弱，2024年、2025年更是连续两年出现年度亏损，2026年一季度延续亏损态势。然而，公司股价走出独立行情，从2023年的低点以来，股价最高涨幅超过10倍。这期间，公司IPO（首次公开募股）募投项目变更用途、延期建设，持续跨界布局半导体封装、光通信等热门赛道。

　　多位股东套现

　　根据公告，公司控股股东、实际控制人王玉田及其一致行动人昆山豪讯宇企业管理有限公司计划在2026年6月17日至9月16日期间，通过大宗交易方式实施减持。双方将各自减持公司不超过206.35万股（占总股本的0.9985%），合计减持不超过412.7万股（占总股本比例1.997%），对应剔除回购专用账户股份后的总股本占比达2%。本次减持股份均为股东IPO前原始持股，减持原因系股东自身资金需求。

　　这一减持计划是鸿日达5月密集减持动作的延续。记者发现，本月以来，公司已先后披露两份股东减持完成公告，涉及公司高管、实控人亲属等多位持股主体。

　　5月7日，鸿日达公告称，董事姚作文、副总经理张光明减持计划已全部实施完毕。其中，姚作文累计减持2万股，套现约213.03万元，减持均价106.52元/股；张光明累计减持3万股，套现308.5万元，减持均价102.83元/股。二人减持股份均来自2023年公司限制性股票激励计划解锁股份。

　　据悉，2023年鸿日达推出限制性股票激励计划，姚作文、张光明分别获授20万股、30万股。2025年公司宣布首个归属期条件达成，二人对应归属8万股、12万股并实现上市流通。该批次限制性股票调整后授予价格仅为8.61元/股，据此测算，姚作文、张光明本次减持股份收益率分别达11.37倍、10.94倍，获利空间十分可观。减持完成后，二人仍分别直接持有公司6万股、9万股股份，受董事、高管任职期间股份转让规则限制，剩余股份均为限售状态，每年可转让股份不得超过持股总数的25%。

　　紧随其后，5月11日公司再度公告称，实控人王玉田、石章琴的亲属向卫华、王林花、石章成、吴刚四人的减持计划实施完毕。四人所持股份同样源自2023年股权激励解锁的限制性股票，且均完成直接持股的清仓式减持。本次减持前，四人分别直接持股6.6万股、0.6万股、4万股和6.6万股，集中在2026年4月29日至5月7日完成全部减持，分别套现685.37万元、62.42万元、425.93万元和693万元，整体收益率均超10倍。

　　亏损态势持续

　　公开资料显示，鸿日达主要从事精密电子连接器及金属机构件的研发、生产及销售，产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。同时公司持续拓展业务边界，布局新能源连接器、汽车电子连接器等新兴细分领域，致力打造覆盖消费电子、通信、光伏储能、智能汽车等领域的综合连接系统解决方案。

　　公司2022年登陆资本市场，但上市后经营基本面持续承压，呈现典型的“增收不增利”格局。数据显示，公司营收规模稳步扩张，从2022年的5.94亿元增长至2025年的10.19亿元，三年累计增幅超过71%。但盈利水平持续恶化，净利润从2022年的4919.29万元逐年下滑，2024年首度陷入亏损，2025年亏损规模进一步扩大至6722.67万元。

　　进入2026年，公司的亏损态势仍未实现扭转，一季度净利润为-1730.61万元。

　　对于业绩亏损的原因，公司在2025年年报中解释，一方面为拓展新业务，持续引进专业人才，加码在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域投入，导致管理费用、销售费用增长较快，影响公司利润水平。另一方面，报告期内金盐等主要原材料采购价格大幅上涨，导致采购成本有所上升。

　　针对持续亏损的现状，公司现阶段具体的扭亏举措、降本增效方案有哪些？在消费电子行业疲软背景下，公司大力拓展半导体封装级散热片等新业务，但从2025年数据看，营业收入主要来自消费电子产品和光伏产品的销售，分别占当期营收的75.68%和20.52%，公司中长期战略发展规划是什么？针对上述问题，每经记者拨打公司2025年年报中披露的董秘电话，却无人接听；记者同时将上述问题发送至公司董秘邮箱，截至发稿亦未收到回复。

　　与净利润持续下滑形成极致反差的是，鸿日达股价走出逆势上涨行情，成为A股“越亏越涨”的典型标的。公司IPO发行价14.6元/股，2022年9月28日上市首日公司市值约44.85亿元，截至2026年5月28日收盘，公司总市值已超过242亿元。上市以来，公司股价整体上行，2025年起股价涨势加速，2026年5月26日盘中更是创出128元/股的历史新高。而从2023年的低点以来，公司股价最高涨超10倍。

　　切入热门赛道

　　为突破传统消费电子业务增长瓶颈，鸿日达依托2022年IPO募集资金持续推进业务转型。公司当年IPO募资净额6.76亿元，原定将4.23亿元投入“昆山汉江精密连接器生产项目”（以下简称昆山汉江项目），但此后IPO募投规划先后历经两次募资用途变更、三次项目延期，相关资金持续向半导体、光通信等高景气赛道倾斜，募投项目也由最初的1个拓展至5个。

　　如2024年4月，公司将昆山汉江项目中的1.86亿元募集资金调整用于“半导体金属散热片材料项目”（以下简称半导体散热片项目）和“汽车高频信号线缆及连接器项目”（以下简称汽车连接器项目），切入半导体、汽车电子细分领域；又于2025年12月变更昆山汉江项目与汽车连接器项目的部分募集资金用途，用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”，以进一步推进公司在光通信领域、半导体封装等领域布局。

　　根据最新公告，截至2025年末，公司各募投项目进度分化明显。最初的昆山汉江项目募资规模从初始4.23亿元缩减至1.85亿元，目前投资进度超70%，并于今年4月宣布再度延期至2026年11月投产。2024年新增的汽车连接器项目总投资也从1.58亿元缩减至0.34亿元，目前已使用募集资金近四成；同期落地的半导体散热片项目募资使用已过半，推进相对较快。而后续布局的光通信设备、半导体引线框架两大新兴项目，目前暂无任何募资投入。

　　除切入半导体封装、光通信赛道外，公司近年来也持续布局3D打印领域，据2025年年报，目前公司已具备3D打印设备批量生产能力，相关技术不仅应用于消费电子零部件制造，还在液冷板、微通道散热等产品领域开展研发送样。凭借持续跨界布局，公司叠加了半导体芯片、光通信、3D打印等多个市场热门概念，这些概念也成为推动公司股价逆势持续走强的重要核心因素。