5月28日，第十届集微大会在上海举办。作为国内数模混合信号芯片领域的重要企业，艾为电子(688798)受邀参会，并围绕端侧AI产业趋势、技术路径及应用生态，发布了公司在端侧AI领域的战略布局。公司以“声光电射手，重构端侧AI智能硬件新生态”为主题，系统展示了在音频、灯效、电源、射频、触觉与运动控制等方向的产品能力和解决方案，进一步明确了向端侧AI核心赛道延伸的发展方向。
当前，端侧AI正推动智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。随着AI PC、智能穿戴、AI眼镜、智能汽车、AIoT等终端设备持续升级，低功耗、本地算力、多模态交互和高可靠连接成为产业发展的关键需求。对于半导体企业而言，端侧AI不仅意味着芯片算力的提升，也意味着感知、交互、连接和电源管理等基础能力的系统性重构。
艾为电子表示，公司将依托多年积累的数模混合信号技术优势，以“声、光、电、射、手”五大能力为基础，打造面向端侧AI的系统级解决方案。其中，“声”主要对应AI语音处理、音效增强和智能播放等音频链路能力；“光”聚焦灯效驱动、声光同步和氛围交互；“电”覆盖LDO、DC-DC、充电管理、端口保护及互联等电源管理与信号链产品；“射”面向射频前端与全域连接，相关产品已覆盖卫星通信、AIoT、工业自动化和智能汽车等领域；“手”则涵盖触觉反馈、马达驱动、霍尔传感、运动控制等物理交互能力，应用于机器人、车载和智能终端等场景。
在技术层面，艾为电子正在构建“芯片+算法”的全栈协同体系。公司推出自研NPU神经网络处理单元，面向端侧设备低功耗、高集成度和多模态处理需求进行优化，可适配智能穿戴、智能家居、智能汽车等场景中的本地AI计算需求。同时，公司结合AI语音处理、DSP音效增强、传感交互、低功耗电源管理等既有技术积累，推动软硬件深度协同，提升端侧设备在听觉、视觉、触觉、连接和续航等方面的综合体验。
为支撑端侧AI战略推进，艾为电子持续加大研发和产业投入。公司通过发行可转债募集资金，用于端侧AI相关芯片研发、算法优化及市场拓展项目，为后续产品迭代和场景拓展提供资金保障。研发方面，公司近三年累计研发投入超过15亿元，研发投入占营业收入比例持续保持在20%以上。截至2026年初，公司累计授权专利超过1800项，技术储备覆盖底层电路、算法优化和应用方案等多个环节。
生态合作也是艾为电子端侧AI战略的重要组成部分。2026年，公司战略投资AR眼镜企业Rokid，并以“战略投资+联合研发”的方式推进合作，双方将在AI眼镜、空间计算硬件及算法底座等方向展开协同，从芯片定义、产品适配到终端体验进行联合开发。通过与智能硬件入口型企业的深度合作，艾为电子有望进一步切入AI眼镜、可穿戴设备等端侧AI重点场景。
从应用方向看，艾为电子端侧AI解决方案已覆盖智能穿戴、机器人、智能汽车和AI家电等多个领域。在智能穿戴和AR/VR设备中，公司方案可支持体征监测、实时翻译、离线交互等功能；在机器人领域，可提供本地感知、运动控制和决策算力支持；在智能汽车场景中，可提升座舱语音、灯效和触觉反馈体验；在AI家电方向，则可赋能空调、冰箱、花洒等产品实现语音交互与智能控制。
业内人士认为，端侧AI的发展将重塑智能硬件产业链价值分配。与云端AI相比，端侧AI更加重视低功耗、实时响应、隐私安全和本地化处理能力，对芯片企业的综合技术能力提出更高要求。艾为电子从数模混合信号芯片出发，围绕感知、交互、连接、供电和本地计算进行系统布局，有助于提升其在智能终端产业链中的参与深度和产品价值量。
艾为电子表示，未来公司将继续围绕“声光电射手”技术体系，保持高强度研发投入，持续迭代NPU、低功耗、多模态交互等核心技术，并拓展与终端品牌、模组厂商、算法企业和生态伙伴的合作边界，推动端侧AI能力在更多智能硬件场景中落地。
随着AI技术从云端向终端加速渗透，端侧AI有望成为智能硬件创新的重要方向。对于艾为电子而言，端侧AI不仅是产品矩阵的延伸，也是公司从单点芯片供应向系统级解决方案升级的重要战略路径。依托既有技术积累、研发投入和生态合作，公司正加快构建面向万物智联时代的端侧AI芯片能力。
