受益于AI算力需求爆发对半导体行业的全面驱动，5月28日，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）宣布将投入数千万欧元扩建重庆工厂。

　　“为满足更大规模的生产需求，奥特斯决定提升重庆工厂的相关产能。此次扩产所需高达数千万欧元的投资，将基于与客户签订的长期协议，由客户全额承担。”奥特斯全球执行副总裁兼中国区董事会主席朱津平接受《中国经营报》等媒体记者采访时，透露了工厂扩建计划。

　　“公司预计，这些投入在2026/27财年将为EBIT（息税前利润）带来同样高达数千万欧元的积极贡献。”对于公司扩建计划，朱津平给出了积极的财务预测。

　　奥特斯在2025/26财年的业绩说明会上宣布了上述消息。受益于AI算力需求爆发带来的出货量增长，2025/26财年，奥特斯全球营收提升至18亿欧元（上一财年为16亿欧元），按固定汇率计算，同比增长21%，大幅超越了2022/23财年创下的历史最高营收纪录。

　　财报显示，扣除韩国安山工厂出售收益影响后，EBITDA（息税折旧摊销前利润）提升约50%，达到4.18亿欧元；按固定汇率计算，增幅达到77%；EBITDA利润率达到23.3%，较上一财年提升超过5个百分点。EBIT则达到6600万欧元，尽管受到汇率影响，仍实现明显正增长。EBIT利润率达到3.7%，较上一财年提升近7个百分点。

　　奥特斯方面表示，盈利增长主要得益于公司出货量增加、全面的成本优化与效率提升计划，以及更为积极的市场价格环境。

　　公司方面预计，2026/27财年公司全球营收将同比增长30%至35%，EBITDA利润率将达到25%至29%，盈利能力将进一步显著提升。

　　记者注意到，作为领先的半导体封装载板与印制电路板制造商，奥特斯在全球建立了分工明确的制造网络。

　　据了解，奥特斯在马来西亚居林工厂，已正式启动先进载板高量产；奥地利莱奥本工厂，则继续作为欧洲唯一IC载板生产基地，以及先进研发中心。在中国市场，奥特斯严格贯彻“在中国、为中国（Local-for-Local）”战略。重庆工厂正在成为全球AI高阶载板的重要生产基地；上海工厂则重点布局高性能PCB、AI加速卡以及高速光模块产品。

　　其中奥特斯重庆与上海工厂在全球供应链中承担“贴近客户+高端制造”的双重角色。一方面服务全球客户，另一方面也正在加速服务中国本土快速成长的AI、高速运算、光模块以及高端汽车电子客户。

　　“目前奥特斯重庆与上海工厂整体保持高产能利用率，AI相关高端产线已处于满载运行状态。”朱津平接受记者采访时透露，“中国本土半导体设计企业以及新兴AI算力芯片客户，已经成为奥特斯重点关注并持续深化合作的重要客户群体。”

　　“未来5年，奥特斯中国的战略目标是25%的营收来自中国本土客户。”朱津平进一步表示，“未来3至5年的增长逻辑非常明确，将资源进一步聚焦于技术壁垒最高、长期成长性最强的领域，包括AI与高性能计算相关的高端载板业务，以及中国市场本地化战略的持续深化。”

　　关于业界较为关心的AI载板价格趋势以及未来涨价空间，朱津平认为，全球AI封装载板，特别是高阶FCBGA载板，正在进入新一轮“量价齐升”的上升周期。

　　“在AI超级周期驱动下，随着层数提升、载板尺寸扩大、关键原材料价格上涨以及高端产能持续紧张，自2026年上半年以来，高阶AI载板价格已出现明显上涨。”朱津平说。

　　在朱津平看来，未来价格走势仍将取决于多方面因素，包括技术复杂度、供需缺口、产能结构以及原材料成本等。但整体来看，随着高端算力需求持续增长，其对该领域的长期价值实现保持相对积极的判断。