5月29日下午，成都华微（SH688709，股价35.60元，市值226.72亿元）2025年年度股东会在其位于成都双流区的公司总部召开，《每日经济新闻》记者以股东身份参会。在近期A股半导体板块整体走热、行业复苏预期强烈的背景下，这家扎根于特种集成电路赛道的西南企业，2026年一季报业绩却大幅下滑，背后缘由颇受中小投资者关注。
图片来源：每经记者蔡鼎摄
对此，成都华微总经理王策回应称，同业公司间的业绩分化主要受细分领域客户群体的需求周期差异影响。同时，管理层也向外界透露了其高速高精度ADC（模数转换器）等核心产品在打破高端仪器“卡脖子”环节的最新进展，并坦言特种领域产品的验证与规模化放量仍需经历较长的客观转化周期。
业绩下滑引追问，高管回复：细分客户的“需求节奏”业绩的陡然降温，是本次股东大会上投资者关注的核心焦点。
财报显示，在经历了2025年上半年“增收不增利”的局面后，成都华微在2026年一季度遭遇了营收与利润的双重下滑。公司一季度营收萎缩至1.03亿元，同比下降33.64%；归母净利润则录得-6710.19万元，同比由盈转亏。
图片来源：成都华微2026年一季报
在此次股东会上，有中小投资者直言，在近期半导体板块整体上涨的行情中，成都华微的市场表现落后于整个板块。该投资者提出疑问：“2025年以来，我们看到其他半导体公司营收都在大规模增长，但为何成都华微在2026年一季度营收却出现了下降？紫光国微、复旦微电等同行业公司在今年一季度依然保持了较好的业绩水平，公司如何解释这种同业之间的反差？”
针对上述同行业之间存在的业绩“温差”，王策在现场解答中指出，这主要归因于各家企业下游客户群体的结构性差异。
“虽然大家同处于特种集成电路这个大的行业周期之中，但由于各家深耕的细分客户群体不一样，这直接导致了订单恢复的节奏存在先后顺序。”王策表示，特种赛道的复苏并非整齐划一，而是与细分应用领域的特定需求和采购节点密切相关。在特定时期内，个别领域订单的波动会直接体现在当期的财务报表上。
事实上，结合行业基本面来看，国内特种集成电路行业在经历深度的去库存调整后，头部企业的订单端确实在逐步回暖。然而，特种领域客户（如特定的大型集团下属单位）的审批、立项及付款流程具有高度的计划性与特殊性，这也构成了成都华微一季度营收端短期承压的重要客观因素。
新产品基本处于用户试用阶段在营收端大幅缩水的同时，成都华微的研发投入却在持续加码。2026年一季度，公司研发投入达到5392.47万元，占营收的比例升至52.2%。这种在利润亏损下的高强度的资金投入，其技术转化效率与市场前景自然成为股东们关注的另一大重心。
近期，成都华微发布公告，自愿披露关于8通道、128G等新型特种芯片（如高速高精度ADC）的研发进展，市场对这些高端产品在客户端的实际测试进展与交付情况颇为关注，每经记者也就此与高管进行了交流。
对此，王策进行了解读，并将公司的高端产品线放在了宏观的国产替代语境下进行审视。他指出，长期以来，受制于《瓦森纳协定》等国际出口管制条例，国内在高端仪器仪表领域的上游核心元器件一直面临禁运或停产的限制，这直接导致了国内高端仪器设备的生产长期处于“卡脖子”状态。
“随着我们这几款核心芯片的陆续推出，我们看到国内部分高端示波器以及高端仪器仪表，已经开始逐步具备了实现国产化替代的基础。”王策表示，这类高可靠性芯片的研发突破，对支撑国内相关产业的安全自主可控具有实质性意义。
不过，对于这些高端芯片何时能大规模转化为报表上的实际业绩增量，管理层给出了较为冷静的预期。王策坦言，目前相关新产品基本仍处于用户试用阶段。
他进一步向投资者普及了特种集成电路商业化的客观规律：“从用户开始试用、完成所有严苛的实验测试，再到最终形成批量化采购，中间需要经历一个漫长的周期。按照传统硅基半导体行业的规律，这一周期大约在一年左右。而具体到我们所服务的各个不同单位，其内部的规定、流程以及测试标准都不在同一个维度，因此实际的转化时间可能会更长。”
这意味着，尽管成都华微在28nm FPGA及高速高精度ADC/DAC领域构筑了技术壁垒，但长周期的产品验证属性，决定了其高昂的研发投入难以在短期内迅速通过规模化销售实现回本。
一季度职工薪酬逆势增长，公司：差异化绩效考核机制所致财报显示，尽管2026年一季度公司营收与利润双双缩水，但当期“支付给职工及为职工支付的现金”却同比增长了25.5%至1.31亿元。在此背景下，有股东在现场提及了公司在研发投入总额与员工薪酬分配之间的关系变化。
面对当前的经营压力，王策在会上透露，公司内部目前实行了极其严格且差异化的绩效考核机制，以应对当前的行业周期。
“每一位员工的实际情况都是不一样的，员工之间的收入差距可能会拉大到四倍、五倍甚至十倍。”王策在现场强调，公司目前的资源分配和薪酬力度，完全与个人的绩效考核以及具体工作任务的完成情况深度绑定。
高企的应收账款、缓慢的存货周转，以及必须持续投入资金的研发环节，构成了特种IC（集成电路）企业在周期底部的客观挑战。在高端核心芯片完成长周期的客户验证并真正迎来批量订单拐点之前，如何在现金流消耗与内部管理提效之间实现平衡，是摆在成都华微面前的一道现实考验。
