中证报中证网讯（记者万宇）5月27日至29日，第十届集微半导体峰会在上海举行。安凯微受邀出席，并在端侧AI峰会上发表主题演讲，安凯微AI眼镜市场负责人朱经言介绍，安凯微深耕端侧AI新赛道，已构建完整的AI眼镜芯片产品矩阵，助推AI眼镜“第一视角革命”。

　　朱经言表示，随着端侧AI加速落地，AI眼镜凭借“第一视角”感知、自然交互等优势，正成为继智能手机之后的重要智能终端品类。他详细阐述了安凯微在AI眼镜芯片领域的技术布局、产品路线及商业化成果。

　　据介绍，安凯微已构建完整的AI眼镜芯片产品矩阵，覆盖从入门级到旗舰级终端需求。其“孔明”系列AI眼镜SoC芯片算力覆盖0.5TOPS至8TOPS，影像支持范围从5MP至24MP以上。其中，KM01W芯片集成Wi-Fi 6与蓝牙功能，具备低功耗、高集成度特点，可满足智能穿戴设备对尺寸、散热与连接稳定性的要求。

　　在解决方案层面，安凯微推出全栈式AI眼镜方案AnyCloud39AV200，支持超低功耗运行。实测数据显示，其单次拍照功耗可低至0.08mAh，冷启动拍照速度达150毫秒。此外，公司通过自研低功耗蓝牙芯片系列（AK1080/AK1090）与视觉SoC芯片协同，形成“视觉+蓝牙+降噪”一体化硬件方案，助力终端实现高清视听与稳定连接。

　　值得一提的是，安凯微在端侧AI算法与生态方面持续投入。公司投资企业视启未来研发的DINO-X视觉大模型，可在端侧实现目标检测、场景理解等功能。结合安凯微芯片的NPU算力与全栈优化能力，其AI眼镜方案可支持手势控制、智能语音交互等多模态交互体验。

　　朱经言表示，目前公司AI眼镜芯片已实现规模化出货，未来将持续深化与下游终端品牌、产业链伙伴的合作，推动端侧AI在“第一视角”场景的广泛应用。